目前半導體產(chǎn)業(yè)成長來自昂貴產(chǎn)品,，而非更高產(chǎn)量,，這從臺積電2023年第四季出貨量和營收可看出端倪。報道指出,，盡管芯片需求并未達到歷史新高,，臺積電300mm晶圓的平均售價（ASP）在2023年第四季上漲至6611美元，年增22%,。分析師Dan Nystedt將這一增長歸因于臺積電N3制程技術的提升,。
Bernstein Research分析師Stacy Rasgon也指出，現(xiàn)在大多數(shù)半導體產(chǎn)業(yè)的成長來自于定價的增加，而不是處理器出貨量的增加,。從很多方面來看,，臺積電的晶圓出貨量證明了這一點，在2023年第四季的300nm等效晶圓出貨量為29.57億片,，低于2022年第四季的37.02億片,，自2020年以來首次低于300萬片，僅營收略有下降,。
盡管晶圓出貨量大幅下降20.1%,，但臺積電2023年第四季的凈收入達到196.2億美元，較2022年第四季的199.3億美元下降1.5%,。同時,，加工后的300mm臺積電晶圓的平均價格在2023年第四季度達到6611美元，高于2022年第四季的5384美元,。這是因為臺積電向其alpha客戶（包括蘋果）的N3晶圓出貨量增加,。
Bernstein Research分析師Stacy Rasgon表示，事實上,，在最新制程加工的晶圓價格上漲,，在很大程度上推動近年來半導體行業(yè)的幾乎所有增長。
隨著時間的推移,，新的制程技術變得越來越昂貴,。Rasgon的報告顯示，雖然從2019年到2023年,，芯片總出貨量（單位）實際上有所下降,，但平均售價（ASP）卻大幅上漲，從而為芯片制造商帶來更多收入成長,。
需要注意的是,，臺積電2023年第四季晶圓收入的15%來自采用N3技術加工的晶圓，而N5和N7技術分別貢獻39%和17%,。從貨幣角度來看,，N3技術為臺積電帶來了29.43億美元的收入，N5技術為臺積電帶來了68.67億美元的收入,，N7技術為臺積電帶來了33.354億美元的收入,。
整體而言，臺積電的先進技術節(jié)點（N7,、N5,、N3）占其晶圓總收入的67%。此外,，更廣泛的類別（包括所有基于FinFET的制程技術）占該公司晶圓銷售額的75%,。
