全球半導(dǎo)體銷售一年多來首次出現(xiàn)月度同比增長。這一最新跡象表明,,在人工智能等新興技術(shù)的推動下,,客戶對半導(dǎo)體的需求開始反彈。
1月10日,,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,,2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元,比2022年11月的456億美元總額增長5.3%,,比2023年10月的466億美元總額增長2.9%,。

從地區(qū)來看,中國(7.6%),、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(7.1%),、歐洲(5.6%)和美洲(3.5%)的年同比銷量均有所增長,但歐洲(-2.8%)有所下降,。月度銷售量方面,,中國(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(3.5%)有所增長,,但日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)有所下降,。
SIA CEO John Neuffer表示:“2023年11月份全球半導(dǎo)體銷售額是自2022年8月以來首次同比增長,這表明全球芯片市場在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng),,2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長,。”
隨著產(chǎn)業(yè)市況逐步復(fù)蘇,也有愈來愈多新建晶圓廠加入營運(yùn),。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前指出,,2022年至2024年全球半導(dǎo)體業(yè)共有82座新晶圓廠投產(chǎn),今年為新廠量產(chǎn)最高峰,,共有42座新廠加入,,推升今年全世界半導(dǎo)體晶圓廠總月產(chǎn)能首度突破3,000萬片8吋約當(dāng)晶圓,創(chuàng)新高,。
不過,,全球最大的存儲芯片制造商三星電子本周公布營業(yè)利潤連續(xù)第六個季度下滑,收入也出現(xiàn)下滑,。盡管存儲芯片僅占全球芯片市場的一個部分,,但這或許也表明了,各制造商恢復(fù)增長的情況可能不均衡,。