2024年,，三星卷土重來力爭高通3nm下單，這使得其與臺積電的搶單大戰(zhàn)愈發(fā)激烈,。業(yè)界傳出,，三星積極提升下一代3nm制程良率，并提供優(yōu)惠價爭取高通訂單,，力圖打破高通下一代5G旗艦芯片可能由臺積電獨(dú)家代工的局面,。
供應(yīng)鏈人士透露，面對三星積極示好,，高通內(nèi)部持續(xù)評估今,、明兩年新產(chǎn)品持續(xù)采用臺積電、三星“雙重晶圓代工伙伴”策略,，以降低成本,。但這并未獲高通證實。
近期,，三星在國際投資人會議上暗示仍不放棄3nm（SF3與SF3P）制程與安卓手機(jī)芯片廠商的合作,，并正積極提高3nm良率，以爭取高通訂單,。
雖然外界之前傳出高通下一代5G旗艦芯片驍龍8 Gen 4有望由臺積電3nm獨(dú)家操刀,，但熟悉高通生態(tài)的業(yè)界人士透露，從管理成本角度,，高通一向樂于選擇采用兩家晶圓代工來源的策略,。
研調(diào)機(jī)構(gòu)以賽亞調(diào)研（Isaiah Research）也分析廠稱，高通在晶圓代工來源一向采取“雙供應(yīng)源（dual source）”策略,，旨在分散風(fēng)險并有效管理供應(yīng)鏈,。對于2024年高通驍龍芯片代工訂單分布，即驍龍8 Gen 4是否會在三星3nm下單量產(chǎn),，取決于其在2024年9月的良率狀況,。
由于距離9月還有一段時間，以賽亞調(diào)研認(rèn)為,，若三星的3nm良率提升狀況良好,，最快有望在2024年第四季度將高通驍龍8 Gen 4導(dǎo)入風(fēng)險性生產(chǎn)階段，因此初期產(chǎn)量不會太高,，最快2025年放量,，但“現(xiàn)在一切都很難說”。
以往,，高通驍龍8 Gen 1芯片曾由三星獨(dú)家代工,，但后續(xù)傳出高通考量生產(chǎn)穩(wěn)定與規(guī)模問題，2022年將驍龍8 Gen 1升級版驍龍8 Gen 1 Plus轉(zhuǎn)由臺積電獨(dú)家操刀,，并從這一代產(chǎn)品起一路與臺積電合作至后續(xù)第三代芯片（驍龍8 Gen 3）,。業(yè)界預(yù)期,，高通若2024年重新導(dǎo)入雙重晶圓代工伙伴，相關(guān)策略將延續(xù)到2025年至2026年,。
