今年以來,，瑞薩、羅姆,、英飛凌等多家半導(dǎo)體企業(yè)先后加碼碳化硅,，而據(jù)最新消息，富士電機(jī)也準(zhǔn)備加入這場(chǎng)戰(zhàn)局,。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,，富士電機(jī)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元規(guī)模，重點(diǎn)將放在用于純電動(dòng)汽車(EV)電力控制等的功率半導(dǎo)體上,，計(jì)劃在日本國(guó)內(nèi)工廠新建碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)線,，提高產(chǎn)能，意在抓住不斷擴(kuò)大的需求,，帶動(dòng)下一個(gè)增長(zhǎng),。
在截至2023年度的為期5年的現(xiàn)有中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃中，富士電機(jī)一直以每年400億日元的速度在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開投資,。從2024年度開始的3年新中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃將改為每年700億日元,，加速投資。
具體來說,，富士電機(jī)將在松本工廠(長(zhǎng)野縣松本市)建設(shè)“光刻前工程”生產(chǎn)線,。將在2027年度以后開始生產(chǎn)使用8英寸大型晶圓的碳化硅功率半導(dǎo)體。富士電機(jī)計(jì)劃從2024年度開始在津輕工廠(青森縣五所川原市)量產(chǎn)6英寸碳化硅功率半導(dǎo)體,。通過進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓尺寸,，可用一塊晶圓切割的芯片數(shù)量將隨之增加，有望提高生產(chǎn)效率,。
富士電機(jī)是日本重型電氣設(shè)備制造商,，其核心技術(shù)是功率半導(dǎo)體和電力電子。碳化硅功率半導(dǎo)體是其近期的主要研發(fā)和生產(chǎn)重點(diǎn),，富士電機(jī)早在2021年4月就提出將在未來四年內(nèi)向功率半導(dǎo)體投資1200億日元(約合59億元人民幣)進(jìn)行增產(chǎn)計(jì)劃,。而在2022年1月再次宣布，把投資額增至1900億日元（約合94億元人民幣）,，比最初的計(jì)劃提高了60%,。
除了富士電機(jī)以外，日本半導(dǎo)體廠商近來也持續(xù)在碳化硅產(chǎn)線上加碼,。
12月21日,，羅姆與東芝就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議，雙方合計(jì)將投資3883億日元(其中羅姆 2892億日元,、東芝991億日元)擴(kuò)增SiC功率半導(dǎo)體,、Si制功率半導(dǎo)體以及SiC晶圓產(chǎn)能,。
11月， 羅姆社長(zhǎng)松本功宣布,，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產(chǎn)8英寸（200mm）碳化硅晶圓,，主要供羅姆公司內(nèi)部使用，預(yù)計(jì)將于2024年開始運(yùn)營(yíng),。
10月,，日本電裝及三菱電機(jī)宣布，向激光和光子學(xué)公司Coherent高意（Coherent Corp.）的碳化硅業(yè)務(wù)獨(dú)立子公司分別投資5億美元,，各獲得12.5%的非控股權(quán)益,。電裝與三菱電機(jī)將向這家公司采購(gòu)150mm和200mm碳化硅晶圓。
3月,， 三菱電機(jī)宣布，為了響應(yīng)快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車SiC功率半導(dǎo)體需求,，將在五年內(nèi)將之前宣布的投資計(jì)劃翻倍,，達(dá)到約 2600 億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠,，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),。
碳化硅由于其化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高,、熱膨脹系數(shù)小,、耐磨性能好、硬度高等特性,，被稱為“理想器件”,，是當(dāng)前寬禁帶半導(dǎo)體中應(yīng)用場(chǎng)景最為廣范的。新能源汽車作為當(dāng)下最熱門的市場(chǎng),，也是碳化硅應(yīng)用最多的領(lǐng)域,。
