據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到466億美元,，比2023年9月的449億美元增長3.9%，但比2022年10月的469億美元減少了0.7%,。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：““截至2023年10月,，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)了月度基礎(chǔ)增長，顯示出芯片需求在2023年末具有明顯的正面動(dòng)力,?！闭雇磥恚覀冾A(yù)測(cè)2023年年底的銷售額將較2022年減少,，但預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在明年強(qiáng)勁反彈，2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長,?！?/span>
就區(qū)域別銷售情況來看，10月份美洲半導(dǎo)體銷售額月增2.9%至121.3億美元,，歐洲月增0.2%至48.3億美元,，日本月增0.6%至39.3億美元等。
此外 SIA指出，雖然因PC,、智能手機(jī)銷售低迷,，預(yù)測(cè)2023年全球年度銷售額將下降9.4%，但2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮,、轉(zhuǎn)為增加,，預(yù)估將增長13.1%。據(jù)WSTS預(yù)測(cè),，2023年全球銷售額將為5200億美元,，低于2022年的5741億美元。到2024年,，全球銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到5884億美元,。
除了SIA以外，其他機(jī)構(gòu)也預(yù)測(cè)2024年行業(yè)將有明顯的增長,。
據(jù)Semiconductor Intelligence稱,，全球芯片市場(chǎng)目前正在反彈，到2024年將實(shí)現(xiàn)16%的年增長率,。但增長預(yù)測(cè)卻出現(xiàn)兩極分化,。前景較弱的集中在專注于汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的芯片公司（德州儀器,、英飛凌,、意法半導(dǎo)體、恩智浦,、ADI,、瑞薩） 。而2024年將獲得強(qiáng)勁收入增長的預(yù)計(jì)將來自內(nèi)存公司（三星,、SK海力士和美光）以及智能手機(jī)和計(jì)算領(lǐng)域的公司（英偉達(dá),、英特爾、AMD,、聯(lián)發(fā)科,、高通）。
IDC則預(yù)期,，雖然2023年受到終端需求疲弱影響,，供應(yīng)鏈去庫存進(jìn)程持續(xù)，下半年已見到零星短單與急單,，但仍難以逆轉(zhuǎn)2023年上半年年減20%的表現(xiàn),，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將年減12%。不過,，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球AI,、HPC出現(xiàn)爆發(fā)式成長，再加上NB、PC,、手機(jī),、服務(wù)器及汽車需求回升帶動(dòng)， 預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回增長趨勢(shì),，年增長率將達(dá)到20%,。
