11月14日,，國際數(shù)據(jù)公司IDC宣布調(diào)高全球半導(dǎo)體市場展望，表示景氣將在明年見底并恢復(fù)成長,。IDC指出,，行業(yè)庫存日趨合理化，渠道能見度升高,，來自AI服務(wù)器,、終端制造商的需求持續(xù)增加，半導(dǎo)體市場修正期已觸底,。
IDC將2023年銷售額預(yù)估值自9月預(yù)估的5188億美元調(diào)高至5265億美元,，相當(dāng)于年減12.0%，2024年預(yù)測值從6259億美元升至6328億美元, 相當(dāng)于年增20.2%,。
IDC研究經(jīng)理Rudy Torrijos認(rèn)為,，供應(yīng)商庫存水準(zhǔn)雖仍偏高，但渠道與關(guān)鍵市場OEM的能見度明顯提高,，2024年上半年起營收成長有望追上終端用戶需求,，資本支出隨后將有所改善，供應(yīng)鏈內(nèi)將出現(xiàn)新的投資周期,。
IDC半導(dǎo)體與賦能科技集團(tuán)副總裁Mario Morales表示,，半導(dǎo)體市場已觸底并開始呈現(xiàn)季增，被視為先行指針的DRAM平均售價(jià)開始轉(zhuǎn)好,，AI服務(wù)器與AI驅(qū)動終端裝置需求升溫，將在2024-2026年期間提升半導(dǎo)體含量,、進(jìn)而引發(fā)企業(yè)的新升級周期,。
IDC預(yù)估，到預(yù)測期結(jié)束時(shí),、半導(dǎo)體銷售額將有將近2,000億美元出自人工智能芯片,。
IDC認(rèn)為，在全球最大的市場領(lǐng)域中,，即個人電腦和智能手機(jī)中,，隨著長期庫存調(diào)整的減輕，半導(dǎo)體增長的可見性更好,。
隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導(dǎo)體,，汽車和工業(yè)的庫存水平預(yù)計(jì)將在2024年下半年回歸正常水平,。在2024年至2026年期間，技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動更多的半導(dǎo)體和價(jià)值,，包括明年推出的人工智能個人電腦和人工智能智能手機(jī),，以及內(nèi)存ASP和DRAM比特體積的改善。
隨著晶圓代工供貨商逐步提升產(chǎn)能利用率以及核心IC設(shè)計(jì)客戶需求回籠,，2024年晶圓產(chǎn)能報(bào)價(jià)預(yù)估將呈現(xiàn)持平,。隨著出貨額追上終端需求、區(qū)域性獎勵措施刺激整個供應(yīng)鏈的投資,，資本支出預(yù)料將在2024年下半年有所改善,。
由于庫存調(diào)整的增加，渠道中的可見性提高,，以及來自人工智能服務(wù)器和端點(diǎn)設(shè)備制造商的需求拉動增加,，IDC將其半導(dǎo)體市場展望從低谷升級為可持續(xù)增長，并宣布庫存調(diào)整已經(jīng)觸底,。
