業(yè)界傳出,，臺積電六大AI客戶群明年投片需求將增加，推動臺積電2024年AI訂單比重有望較今年約6%顯著成長,，并攀上歷史新高,，成為明年營運動能之一,。
這六大AI客戶群包括英偉達,、AMD,、特斯拉,、蘋果,、英特爾，及自行研發(fā)AI芯片并在臺積電投片的國際大廠，相關(guān)訂單持續(xù)火熱,。
臺積電一貫不評論單一客戶訊息，也未評論該市場傳聞,；AI服務(wù)器代工廠包括廣達,、緯創(chuàng)等則都看好明年動能，預(yù)期AI相關(guān)業(yè)務(wù)營運將持續(xù)向上,。
臺積電定義,，包括CPU、GPU和AI加速器等執(zhí)行訓(xùn)練和推論功能的服務(wù)器AI處理器,，相關(guān)需求約占臺積電總營收的6%,。臺積電7月法說會時，預(yù)測AI相關(guān)需求在未來五年將以近50%的年復(fù)合成長率增加,，對臺積電營收占比將增加到十位數(shù)低段區(qū)間,。
此外，臺積電先進封裝產(chǎn)能的瓶頸也在改善,，加上非臺積體系的后段封測協(xié)力廠產(chǎn)能助陣,，業(yè)界看好AI芯片供應(yīng)鏈不順的情況有望比預(yù)期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出貨持續(xù)放量,。
法人分析,，半導(dǎo)體先進封裝種類多元，先前備受關(guān)注的CoWoS產(chǎn)能吃緊部分,，因臺積電積極擴充前段制程,，相關(guān)新產(chǎn)能開出，加上后段更多客戶認證的協(xié)力伙伴加入,，有助改善產(chǎn)能緊繃情況,，先前緊張的AI芯片訂單可望順利放量，帶動更多關(guān)鍵零組件與材料需求,。
英偉達日前財報會議首度證實已認證其他CoWoS封裝供貨商產(chǎn)能作為備援,，紓解產(chǎn)能吃緊狀況。法人推測獲認證的 CoWoS封裝供貨商,，除了臺積電是主要供貨商積極擴產(chǎn)外,，也將前段部分委外、擴大后段協(xié)力封測伙伴,，包含聯(lián)電,、日月光及美系封測大廠Amkor等。
其中,，聯(lián)電將為前段「CoW制程」準備硅中介層（Interposer）產(chǎn)能,，后段則是日月光旗下硅品及艾克爾負責(zé)「WoS封裝」,，
成為另一條非臺積CoWoS供應(yīng)鏈。
臺積電董事長劉德音9月提到,，AI芯片供不應(yīng)求并非芯片短缺,，而是CoWos先進封裝產(chǎn)能短缺，臺積電盡力支持客戶,，預(yù)期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶需求,，當(dāng)前短缺是暫時、短期現(xiàn)象,。
