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一、基本概況

時間：2024年5月7-9日

地點：重慶國際博覽中心

主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來

規(guī)模：30000展出面積（㎡）

展商：500知名企業(yè)（家）

觀眾：25000專業(yè)觀眾（人次）

二,、組織機構(排名不分前后)

支持單位：中國電子學會

中國汽車工業(yè)協會

重慶市經濟和信息化委員會

主辦單位：重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業(yè)協會

重慶市電源學會

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

三,、展會介紹

博覽會立足成渝雙城經濟圈，以重慶,、四川,、貴州、陜西,、湖北,、云南半導體產業(yè)為依托，展示新產品,、前沿技術,、優(yōu)秀解決方案，為行業(yè)客戶在中西部西部地區(qū)提供專業(yè)的展示,、交流,、合作平臺。國家戰(zhàn)略成渝雙城經濟圈產業(yè)優(yōu)勢,，深挖市場發(fā)展機遇,，促進產業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展,。

四,、展覽范圍

（一）IC設計專區(qū)：EDA、IP設計,、嵌入式軟件,、數字電路設計、模擬與混號信號電路設計,、集成電路布局設計,、IDM/Fabless廠等；

（二）集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠,、晶圓代工廠,、模擬集成電路、數字集成電路和數?；旌霞呻娐?/span>制造,；

（三）封裝測試專區(qū)：封測整廠、封測工藝廠線企業(yè),、測試探針臺,、測試機、分選機,、封裝設備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲等；

（四）半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料,、光掩模板,、高純氣體、電子特種氣體,、濕電子化學,、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料,、靶材,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、流體、閥門等,；

（五）設備制造專區(qū)：減薄機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機,、刻蝕機,、離子注入設備、 CVD/PVD ,、PECVD設備,、涂膠顯影機,、檢測設備,、清洗設備、切割機,、裝片機,、鍵合機、測試機,、分選機,、探針臺、潔凈室設備等,；

（六）電子元器件專區(qū)：電阻,、電容器,、電位器,、電子管,、散熱器、機電元件,、連接器,、半導體分立器件、電聲器件,、激光器件,、電子顯示器件、光電器件,、傳感器,、電源、開關,、微特電機,、電子變壓器、繼電器,、印制電路板,、集成電路、各類電路,、壓電,、晶體、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠（帶）制品,、電子化學材料及部品等；

（七）AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯網平臺,、智能機器人,、智慧工廠、智能汽車網聯,、智能手機,、智能交通、航天航空電子,、智能家電,、無人機、5G開發(fā)及應用,、多接入邊緣計算,、網絡切片,、虛擬技術、醫(yī)療電子等,；

（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻,、半導體LED、離子電源,、共享智慧充電,、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計,、功率變換器磁技術,、軍工等；

（九）政府,、產業(yè)園專區(qū)：全國各地政府組團,、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券,、銀行,、保險、基金,、投資金融機構等,。

五、同期活動

博覽會將聚焦半導體產業(yè)熱點難點,，同期開展高峰論壇,、研討交流、供需對接,、實地考察,、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第六屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會,，涵蓋半導體產業(yè)鏈,、航天、汽車,、軍工,、通訊、筆電,、家電,、醫(yī)療等芯片領域,，搭建產學研用?體深度互動平臺,，形成產業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士,、專家學者,、國內外行業(yè)精英,，共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建?獻策，加速科研技術成果轉換應?落地,。

n 主論壇

n 集成電路設計論壇

n 功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展與應用論壇

n 封裝測試論壇

n 半導體設備論壇

n 半導體與智能網聯汽車技術創(chuàng)新論壇

n 第三屆電子信息產業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會

n AI+人工智能制造論壇

n 第二屆半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇

·電子元器件的技術與設備應用

·半導體材料與器件及產業(yè)的發(fā)展

n 全國半導體產業(yè)供需交流會

*詳細議程見大會方案,，最終議程以現場發(fā)布為準

六、展會優(yōu)勢

（一）踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略

·夯實中國半導體行業(yè)基礎,，搶抓“十四五”機遇

我國半導體產業(yè)已上升為國家戰(zhàn)略的高度,，《“十四五”國家信息化規(guī)劃》中明確提出，在信息領域核心技術突破工程,，加快集成電路關鍵技術攻關,。國家在政策層面提出了“半導體?主化”等戰(zhàn)略，并通過多種形式提供資金支持,，如設立半導體產業(yè)投資基金,，鼓勵科技創(chuàng)新，增強企業(yè)研發(fā)能力,。同時,，通過引進國外先進技術和人才，強化國內半導體產業(yè)鏈的全球競爭力,。 

（二）邁出成渝雙城經濟圈“芯”步伐

·成渝地區(qū)雙城經濟圈世界級集成電路產業(yè)集群

（三）彰顯西部技術交流盛會標桿

·權威性——強勢賦能,，共贏未來

由國家級權威學術組織中國電子學會支持舉辦，提供了解市場需求動態(tài),、行業(yè)發(fā)展趨勢,、新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機,。

·前瞻性——創(chuàng)新引領,，彰顯技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品,、技術成果,，互聯網新技術新手段，將實現展覽管理體系升級,，實現展會大數據功能,。

·聯動性——多方聯動·整合優(yōu)質資源

國內協會/學會合作，精準觀眾邀約,，博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢,，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式,，積極提振信心賦能產業(yè),。

·延展性——高端研討·營建產業(yè)生態(tài)

博覽會除主題展覽區(qū)外，同期召開多場高端互動活動,；新挑戰(zhàn)·新解法,，助力產業(yè)快速實現創(chuàng)新轉型升級,；半導體大咖及產學研界技術同仁共探半導體發(fā)展新趨勢。

七,、目標觀眾領域

·半導體產業(yè)集成電路設計,、制造、封裝測試,、半導體材料,、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；

·5G應用,、大數據,、物聯網、汽車智能網聯,、智能駕駛,、汽車電子、整車和汽車零部件廠,、鋰電池,；

·3C筆電、消費電子,、移動通訊,、智能制造、智慧工廠,；

·航空航天,、國防軍工、雷達,、醫(yī)療,、光伏、光通訊,、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人,；

·政府相關部門、行業(yè)相關協會/學會,、科研院所代表,；

·主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構。

八,、費用標準

九,、聯系組委會

聯系人：韓 龍15111999807

郵箱：[email protected]

網址：www.gsiecq.com