據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果已開始測試搭載M3芯片的下一代Mac電腦,，并用第三方應(yīng)用程序進(jìn)行測試,，以確保其與軟件生態(tài)系統(tǒng)的兼容性。預(yù)計(jì)首款搭載M3芯片的Mac電腦將在今年年底或明年年初上市,。
蘋果Mac業(yè)務(wù)上個(gè)季度的銷售額下降了31%,，沒有達(dá)到分析師本預(yù)期。該公司需要新的方式來吸引客戶購買產(chǎn)品,，M3芯片可以幫助實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),。
據(jù)App Store開發(fā)者收集并分享給Power On的數(shù)據(jù)得出的結(jié)論，測試中的M3芯片至少有一個(gè)版本配置12個(gè)CPU,，18個(gè)GPU和36G內(nèi)存,。該芯片的CPU由6個(gè)高性能內(nèi)核和6個(gè)高效內(nèi)核組成,，前者負(fù)責(zé)處理最密集的任務(wù)，后者負(fù)責(zé)處理能耗較低的操作,。
該報(bào)道稱,，在這次測試中，M3芯片將在即將推出的macOS 14.0操作系統(tǒng)的未來高端MacBook Pro上運(yùn)行,，很可能是明年即將推出的M3 Pro的基本版本,。如果測試中的芯片確實(shí)是基本級的M3 Pro，那就意味著與M2 Pro相比,，內(nèi)核數(shù)量的增加將類似于從M1 Pro到M2 Pro的跳躍,。它將擁有兩個(gè)更節(jié)能的CPU內(nèi)核和兩個(gè)更多的圖形內(nèi)核。在這種情況下,，在高端配置上的內(nèi)存量也增加了4GB,。
如果M3 Max獲得與M2 Max相似的增益（與M1 Max相比），這將意味著蘋果的下一代高端MacBook Pro芯片可能配備多達(dá)14個(gè)CPU和超過40個(gè)GPU,。進(jìn)一步推測，這將意味著M3 Ultra芯片最高可達(dá)28個(gè)CPU和超過80個(gè)GPU,，而M1 Ultra的限制為64核,。
另外，報(bào)道指出,，蘋果能夠在一顆芯片上集成數(shù)量龐大的內(nèi)核的原因在于采用3納米工藝生產(chǎn),，這種方法允許更高密度的芯片，這意味著設(shè)計(jì)師可以在一個(gè)已經(jīng)很小的處理器中安裝更多的內(nèi)核,。
