盡管全球缺芯逐漸緩解,但供應(yīng)鏈的不確定性依然挑戰(zhàn)著車廠的神經(jīng),。為了穩(wěn)定車用芯片的供貨,,國際車廠有意調(diào)整過去的供貨模式,開始選擇與晶圓代工廠直接合作,。繼格芯與通用宣布合作后,,臺(tái)積電也拿下了本田的訂單。
臺(tái)積電與本田合作
4月26日,,日本汽車大廠本田宣布,,與晶圓代工龍頭臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)策略合作協(xié)議,以確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng),。
本田執(zhí)行長三部敏宏表示,,本田將與一線供貨商及半導(dǎo)體業(yè)者建立直接的合作關(guān)系,確保長期且穩(wěn)定的芯片供應(yīng),其中包括已與臺(tái)積電就策略合作達(dá)成協(xié)議,,從臺(tái)積電采購的芯片將自2025年起搭載于本田車款,,而本田計(jì)劃在2026年結(jié)束前在日本推出4款電動(dòng)車。
這是臺(tái)積電首度拿下本田訂單,。業(yè)界預(yù)期,,雙方合作將在臺(tái)積電日本熊本新廠進(jìn)行,不僅為臺(tái)積電帶來穩(wěn)健訂單來源,,也有助提升臺(tái)積電日本新廠量產(chǎn)初期產(chǎn)能利用率,。
臺(tái)積電在日本熊本興建的晶圓廠JASM,合資股東除了CMOS影像傳感器大廠索尼,,還包括豐田汽車及車用電子廠日本電裝,,新廠正在加速建廠作業(yè),預(yù)計(jì)在2024年底進(jìn)入量產(chǎn),,將成為臺(tái)積電車用芯片的海外生產(chǎn)重鎮(zhèn)之一,。
格芯與通用合作
在臺(tái)積電宣布和本田合作之前,另一家晶圓代工大廠格芯也宣布和通用汽車達(dá)成合作,。
2023年2月,,通用汽車與格芯聯(lián)合宣布,兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)長期協(xié)議,,格芯將為通用直接供應(yīng)芯片,,來避免后者可能出現(xiàn)芯片短缺的情況。兩家公司稱這一協(xié)議還是行業(yè)內(nèi)的首例,,格芯將在美國紐約州北部的工廠中,,為通用汽車專門建立一條生產(chǎn)線來供應(yīng)芯片。

由于汽車智能化和電氣化的發(fā)展趨勢,,雖然汽車半導(dǎo)體需求將翻倍,,但也因?yàn)楣?yīng)不足對汽車生產(chǎn)造成制約。通用與格芯的協(xié)議將有助于強(qiáng)化復(fù)雜的供應(yīng)鏈,,包括OEM,、IDM、Tier1,、分銷商和半導(dǎo)體企業(yè),。
不過在2021年底,在芯片最缺的時(shí)候,,格芯也曾和車企福特宣布了一項(xiàng)不具約束力的協(xié)議,,可能涉及為福特增加產(chǎn)能,但后來就不了了之,。
車企抱緊晶圓代工廠
從過往來看,,包括本田在內(nèi)的汽車制造商和半導(dǎo)體制造商之間幾乎沒有直接的合作關(guān)系,,都是透過零組件或車用電子供貨商采購所需芯片,也幾乎沒有直接與晶圓代工廠合作,。但是,,過去兩年芯片短缺導(dǎo)致的一系列供應(yīng)鏈困境,所有汽車廠商都因芯片采購?fù)[而被迫進(jìn)行減產(chǎn),,也讓車廠開始思考如何調(diào)整生產(chǎn)鏈,,以避免缺芯導(dǎo)致的困難。
為此,,本田等車廠意識(shí)到,需要與半導(dǎo)體公司建立“新的聯(lián)系”,。各車廠有意嘗試改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式,,選擇直接對接晶圓代工廠。
本田與臺(tái)積電,、通用和格芯的合作,,就是希望能穩(wěn)定芯片供應(yīng)來源。
據(jù)悉,,由于車廠幾乎沒有自行設(shè)計(jì)芯片能力,,與晶圓代工廠的合作主要在確保產(chǎn)能,也就是車廠會(huì)向晶圓代工廠預(yù)訂所需的制程類別及產(chǎn)能,,再要求車用芯片供貨商在指定晶圓代工廠投片生產(chǎn),,后續(xù)再交由芯片供貨商或車廠指定的封測廠代工后段制程。
隨著電動(dòng)汽車成為汽車產(chǎn)業(yè)未來主流,,車企直接與晶圓代工廠合作已成趨勢,。據(jù)了解,歐洲,、美國,、日本等地一線車廠陸續(xù)與臺(tái)積電建立合作關(guān)系,包括聯(lián)電,、力積電等也與車廠洽談合作,。