近日,,半導(dǎo)體成本和價格建模領(lǐng)域數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)IC Knowledge對臺積電的支出和成本做了分析,。
多年來,,該機(jī)構(gòu)發(fā)布跟蹤全球所有 12英寸晶圓廠的數(shù)據(jù)庫。他們檢查戰(zhàn)略成本和價格模型的建模結(jié)果,,其中一種方法是將臺積電12英寸晶圓廠的建模支出與其報告的支出進(jìn)行比較,。下圖顯示了臺積電(TSMC)從2000年到2023年晶圓廠累計資本支出的分析,并將其與報告的TSMC資本支出進(jìn)行了比較,。

臺積電的資本支出還包括一些8英寸晶圓廠以及掩模和封裝支出,。
最近臺積電大約有10%的資本支出用于掩模和封裝,臺積電披露了這一點,,并從總額中扣除,。
當(dāng)購置固定設(shè)備但尚未投入使用時,該機(jī)構(gòu)它被記作在建資產(chǎn),,并在財務(wù)文件中披露這一數(shù)字,。他們從報告的支出中減去這個數(shù)字,因為戰(zhàn)略模型計算的是在線資本,。
12號和20號晶圓廠位于(或者將位于)中國臺灣新竹,,14號晶圓廠和18號晶圓廠位于中國臺灣臺南,15號晶圓廠位于中國臺灣臺中,,16號晶圓廠位于中國南京,,21號晶圓廠位于美國亞利桑那州, Fab 22 計劃建在中國臺灣高雄,,F(xiàn)ab 23建在日本熊本,。
從這個分析中得出一些結(jié)論:
到2022年,臺積電已在12英寸晶圓廠上花費了大約1350億美元,。到2024年,,這個數(shù)字應(yīng)該會突破 2000億美元。
Fab 18 是臺積電最昂貴的晶圓廠(5nm和3nm),,預(yù)計明年該廠的投資將超過1000億美元,。
有趣的是,,F(xiàn)ab 18 緊挨著 Fab 14,那里已經(jīng)投資超過300億美元,,明年的合并將接近1400億美元,。