導(dǎo)讀：在消費(fèi)電子持續(xù)疲軟的背景下,，各大廠商開始加大對(duì)車用芯片的布局,。英飛凌與聯(lián)電簽署MCU長(zhǎng)期協(xié)議，以服務(wù)迅速擴(kuò)張的車用市場(chǎng)。安森美與寶馬,、大眾達(dá)成供應(yīng)協(xié)議,，車企逐漸與芯片大廠簽長(zhǎng)約來穩(wěn)定供應(yīng)避免缺芯。索尼和三星近期的商務(wù)會(huì)議,，也傳出是討論汽車存儲(chǔ)半導(dǎo)體的相關(guān)合作,。
盡管多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為2023年整體市場(chǎng)將回暖，但在消費(fèi)電子依舊未見起色的當(dāng)下,，維持和擴(kuò)展車用業(yè)務(wù)更是龍頭們的重心,。
英飛凌與聯(lián)電簽署車用MCU長(zhǎng)約
3月7日，英飛凌與聯(lián)電宣布,，雙方就MCU簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，將擴(kuò)大英飛凌汽車MCU的產(chǎn)能,，以服務(wù)于迅速擴(kuò)大的汽車市場(chǎng),。該MCU產(chǎn)品采用英飛凌專有的 eNVM（嵌入式非易失性存儲(chǔ)器）技術(shù)，將在聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40nm制程制造,。
據(jù)悉,，英飛凌MCU銷售量在今年已攀升至每日近百萬(wàn)顆；公司表示,，透過這項(xiàng)策略性的合作協(xié)議,，英飛凌得以確保額外的長(zhǎng)期產(chǎn)能供應(yīng)。聯(lián)電的汽車產(chǎn)品出貨量自 2019年以來增長(zhǎng)了兩倍,，預(yù)計(jì)隨著汽車半導(dǎo)體需求的增加,，這種強(qiáng)勁勢(shì)頭將持續(xù)下去。
在2月份,，英飛凌就表示過,，預(yù)計(jì)汽車MCU的短缺情況有望在下半年緩解。同時(shí)隨著電動(dòng)汽車和輔助駕駛技術(shù)不斷發(fā)展,，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議或簽署長(zhǎng)單以確保半導(dǎo)體供應(yīng),。
2023財(cái)年，英飛凌汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預(yù)訂完畢,。由于消費(fèi)者市場(chǎng)需求前景疲軟,，英飛凌將部分MOSFET產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到可再生能源和電力基礎(chǔ)設(shè)施的生產(chǎn)中。
安森美與寶馬簽署長(zhǎng)期供貨合同
3月6日,，安森美半導(dǎo)體宣布,，已與德國(guó)汽車制造商寶馬集團(tuán)達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，為寶馬的電動(dòng)汽車提供安森美的Elite SiC芯片,。目前,，安森美EliteSiC 750 V M3碳化硅芯片已經(jīng)用在全橋功率模塊上，功率達(dá)幾百千瓦。
而在今年1月,，安森美還與德國(guó)大眾汽車簽署了類似的采購(gòu)合同,。安森美將為大眾汽車下一代平臺(tái)系列提供半導(dǎo)體及模塊產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)完整的電動(dòng)汽車牽引逆變器解決方案,。
以安森美接連和車企簽訂長(zhǎng)期合同的趨勢(shì)來看,，芯片短缺給汽車行業(yè)帶來的影響仍未徹底消散，車企正通過與芯片大廠簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議,，以謀求更穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系,。
雖然合同一直在簽，但安森美的制造也不敢落后,。安森美近期也宣布成功收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州東菲什基爾（EFK）的12英寸晶圓廠Fab10,。這也表明，于2019年4月安森美以總價(jià)4.3億美元與格芯達(dá)成的收購(gòu)正式完成,。Fab 10廠經(jīng)過多年的經(jīng)營(yíng)之后,，可提供22-90nm工藝，且引入了RF SOI和SiGe產(chǎn)品線,，包括90nm和45nm技術(shù)的硅光子學(xué)生產(chǎn)線,。
傳索尼考慮同三星電子合作車用芯片
據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，日本索尼集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)吉田憲一郎近來已拜訪韓國(guó)三星電子的平澤廠區(qū),，預(yù)計(jì)尋求加強(qiáng)在電動(dòng)車所必需的高效與高容量?jī)?nèi)存芯片合作,。
據(jù)悉，索尼與三星的合作重點(diǎn)可能是先進(jìn)晶圓代工制程和CMOS影像傳感器（CIS）業(yè)務(wù),。三星打算將4nm制程擴(kuò)大用于車用半導(dǎo)體,。Sony則考慮擴(kuò)大CIS產(chǎn)量，包括擴(kuò)張車用CIS供給,。
三星電子已宣布目標(biāo),，要在2025年成為汽車內(nèi)存芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，視車用芯片領(lǐng)域?yàn)槌砷L(zhǎng)動(dòng)力之一,，同時(shí)Harman,、三星電機(jī)以及三星SDI也正加強(qiáng)布局車用電子產(chǎn)品。而索尼近來正在研發(fā)自駕車,，將會(huì)是車用芯片大客戶,，三星電子預(yù)料將積極強(qiáng)化和索尼的關(guān)系。
索尼和三星電子雖被認(rèn)為是在影像傳感器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,，但也在其他領(lǐng)域合作,，例如三星顯示器供應(yīng)量子點(diǎn)OLED屏幕給Sony。不過,，目前三星與索尼方面均未對(duì)此作任何回應(yīng),。
雖然全球芯片供應(yīng)從2022年下半開始出現(xiàn)過剩，但主要集中在手機(jī)、PC,、NB等消費(fèi)領(lǐng)域,，汽車產(chǎn)業(yè)始終在應(yīng)對(duì)芯片短缺問題。據(jù)歐美IDM業(yè)者表示,，雖然2023年車用芯片的供需失衡狀況已改善許多,，但吃緊的大方向尚未改變，一些產(chǎn)品可能要到明后年才會(huì)達(dá)到真正的平衡,。
