11月23日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,，摩根士丹利（大摩）證券在最新報(bào)告中指出,，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單,，顯示車用芯片缺貨得到明顯緩解。
大摩認(rèn)為造成砍單的原因有二,。
一是臺(tái)積電第三季車用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出年增達(dá)82%,，較疫情前高出140%；二是中國大陸電動(dòng)車銷量轉(zhuǎn)弱（占全球電動(dòng)車五至六成）,。
分析師指出,，對比全球車用半導(dǎo)體營收趨勢與汽車產(chǎn)量變化，可以發(fā)現(xiàn)近年車用半導(dǎo)體營收年復(fù)合成長率（CAGR）高達(dá) 20%,，汽車產(chǎn)量卻只有 10%,。按這一趨勢來看，車用半導(dǎo)體供過于求的狀況早應(yīng)于 2020 年底,、2021 年初就該發(fā)生,，不過當(dāng)時(shí)受到全球新冠疫情影響，運(yùn)輸不順甚至斷供,，造成車用芯片極度短缺,，并持續(xù)缺貨。
此刻,，隨著運(yùn)輸面的影響漸趨緩和,，再加上臺(tái)積電第3季大幅提高車用芯片產(chǎn)量、以及占全球電動(dòng)車銷量高達(dá)五至六成的中國大陸市場需求轉(zhuǎn)弱,，使得部分車用芯片片目前已足額生產(chǎn),，短缺情況已得到明顯緩解。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，全球車用半導(dǎo)體供應(yīng)以英飛凌,、恩智浦,、瑞薩、德儀,、意法半導(dǎo)體等國際大廠為主,，掌握逾八成市占率，并委由臺(tái)積電,、聯(lián)電,、世界先進(jìn)等晶圓代工廠生產(chǎn)。
此前有報(bào)道指出,，汽車制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)商正在努力防止未來出現(xiàn)芯片嚴(yán)重短缺,。汽車制造商正在調(diào)整他們的準(zhǔn)時(shí)制庫存模式。汽車制造商也在與半導(dǎo)體供應(yīng)商更緊密地合作,，來進(jìn)行他們的短期和長期需求溝通,。
據(jù)業(yè)界觀察,，車用芯片百千種,，從供應(yīng)鏈角度觀察，接收到客戶訊息仍有的還在缺貨,，特別是高階微控制器（MCU）與AI相關(guān)芯片,，至于有的芯片相對較不缺，但也尚未轉(zhuǎn)為過剩,。
有IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士表示,，與之前車用芯片奇缺無比的情況相較，現(xiàn)在供需較趨于平衡,，供應(yīng)鏈長短料的情形已有所改善，但還達(dá)不到供應(yīng)過剩的程度,。
中國臺(tái)灣廠商如賓士,、和泰、裕日車等車廠則尚并未感受到上游砍單的氣氛,，強(qiáng)調(diào)目前車用芯片還是缺,，甚至要明年才會(huì)有解。
汽車廠商指出,，汽車供應(yīng)鏈相當(dāng)長且復(fù)雜,。從晶圓廠產(chǎn)出芯片到汽車供應(yīng)鏈的加工，再到像博世這類供應(yīng)鏈大廠可以產(chǎn)出,，至少要三到五個(gè)月的時(shí)間,，再到組車廠取得車用芯片再到組裝成車，最后通過物流海運(yùn)抵達(dá)目的地的時(shí)間,，相當(dāng)長,。以目前的供應(yīng)鏈現(xiàn)狀看來,，恐怕到明年年中之前，因?yàn)樾酒脑斐扇避嚨膯栴}都無法改善,。
豐田在近日也宣布,，2022年12月全球計(jì)劃產(chǎn)量約75萬輛，與11月生產(chǎn)計(jì)劃及去年12月實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)量相比,，約減少6%,。先前由于車用芯片短缺持續(xù)，豐田日本國內(nèi)3座組裝工廠的部分生產(chǎn)線將實(shí)施停工,。
綜合來看,，雖然大摩表示，部分車用芯片短缺得到緩解,。但從汽車廠商角度看,，從供應(yīng)鏈角度考量，短缺情況依然難解,。
針對2023年車用芯片的代工價(jià)格,，供應(yīng)鏈傾向從長期計(jì)議及合作角度來協(xié)商，是否調(diào)漲仍不確定,。
近期大部分車企仍在與晶圓廠進(jìn)行價(jià)格談判,，從格芯，到臺(tái)積電,、聯(lián)電,、VIS等晶圓廠仍在談判，一小部分接近尾聲,，但談判并不順利,。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，產(chǎn)能方面,，尤其是晶圓廠的汽車芯片產(chǎn)能增長仍不樂觀,。雖然由于消費(fèi)電子芯片需求下降，代工廠非常愿意為汽車或工業(yè)芯片分配更多產(chǎn)能,。但轉(zhuǎn)向制造汽車芯片也將帶來成本的大幅增加,，因?yàn)閺S商必須在進(jìn)行產(chǎn)能轉(zhuǎn)換之前，完成一系列汽車安全測試和規(guī)格驗(yàn)證,。因此,，代工廠在短期內(nèi)不太可能為汽車芯片轉(zhuǎn)換太多產(chǎn)能。
管理咨詢公司AlixPartners指出,，從半導(dǎo)體廠角度來看,，汽車產(chǎn)業(yè)只是半導(dǎo)體芯片“小買家”，約占全球產(chǎn)能的6%-10%。另外,，利潤率低也導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力不足,。例如，傳統(tǒng)汽車芯片半導(dǎo)體制商創(chuàng)造的利潤率,，較消費(fèi)性或工業(yè)客戶的芯片平均約低11個(gè)百分點(diǎn),。
價(jià)格方面，供應(yīng)商也暗示,，在與晶圓廠的談判中,，更難的部分是就預(yù)付款達(dá)成一致，雙方并不確定應(yīng)該投資于共同未來,，還是只為訂單支付保證金,。有消息人士表示，如果代工價(jià)調(diào)漲,，預(yù)計(jì)多數(shù)一線代工廠,、IDM廠也會(huì)向車廠客戶端調(diào)漲價(jià)格，因?yàn)楣┎粦?yīng)求情況將持續(xù),，且多數(shù)主流車廠為了確保產(chǎn)銷穩(wěn)定,，也傾向買單，目前正在估算可能的漲幅,。
