11月23日,，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,，摩根士丹利（大摩）證券在最新報(bào)告中指出，部分車(chē)用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商包括瑞薩半導(dǎo)體,、安森美半導(dǎo)體等,，目前正在削減一部分第四季度的芯片測(cè)試訂單，顯示車(chē)用芯片缺貨得到明顯緩解,。
大摩認(rèn)為造成砍單的原因有二,。
一是臺(tái)積電第三季車(chē)用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出年增達(dá)82%,，較疫情前高出140%；二是中國(guó)大陸電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量轉(zhuǎn)弱（占全球電動(dòng)車(chē)五至六成）,。
分析師指出,，對(duì)比全球車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收趨勢(shì)與汽車(chē)產(chǎn)量變化，可以發(fā)現(xiàn)近年車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá) 20%,，汽車(chē)產(chǎn)量卻只有 10%,。按這一趨勢(shì)來(lái)看，車(chē)用半導(dǎo)體供過(guò)于求的狀況早應(yīng)于 2020 年底,、2021 年初就該發(fā)生,，不過(guò)當(dāng)時(shí)受到全球新冠疫情影響，運(yùn)輸不順甚至斷供,，造成車(chē)用芯片極度短缺,，并持續(xù)缺貨。
此刻,，隨著運(yùn)輸面的影響漸趨緩和,，再加上臺(tái)積電第3季大幅提高車(chē)用芯片產(chǎn)量、以及占全球電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量高達(dá)五至六成的中國(guó)大陸市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱,，使得部分車(chē)用芯片片目前已足額生產(chǎn),，短缺情況已得到明顯緩解。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，全球車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)以英飛凌,、恩智浦、瑞薩,、德儀,、意法半導(dǎo)體等國(guó)際大廠為主，掌握逾八成市占率,，并委由臺(tái)積電,、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠生產(chǎn),。
此前有報(bào)道指出,，汽車(chē)制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)商正在努力防止未來(lái)出現(xiàn)芯片嚴(yán)重短缺。汽車(chē)制造商正在調(diào)整他們的準(zhǔn)時(shí)制庫(kù)存模式,。汽車(chē)制造商也在與半導(dǎo)體供應(yīng)商更緊密地合作,，來(lái)進(jìn)行他們的短期和長(zhǎng)期需求溝通。
據(jù)業(yè)界觀察,，車(chē)用芯片百千種，從供應(yīng)鏈角度觀察,，接收到客戶(hù)訊息仍有的還在缺貨,，特別是高階微控制器（MCU）與AI相關(guān)芯片,，至于有的芯片相對(duì)較不缺，但也尚未轉(zhuǎn)為過(guò)剩,。
有IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士表示,，與之前車(chē)用芯片奇缺無(wú)比的情況相較，現(xiàn)在供需較趨于平衡,，供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料的情形已有所改善,，但還達(dá)不到供應(yīng)過(guò)剩的程度。
中國(guó)臺(tái)灣廠商如賓士,、和泰,、裕日車(chē)等車(chē)廠則尚并未感受到上游砍單的氣氛，強(qiáng)調(diào)目前車(chē)用芯片還是缺,，甚至要明年才會(huì)有解,。
汽車(chē)廠商指出，汽車(chē)供應(yīng)鏈相當(dāng)長(zhǎng)且復(fù)雜,。從晶圓廠產(chǎn)出芯片到汽車(chē)供應(yīng)鏈的加工，再到像博世這類(lèi)供應(yīng)鏈大廠可以產(chǎn)出,，至少要三到五個(gè)月的時(shí)間,，再到組車(chē)廠取得車(chē)用芯片再到組裝成車(chē)，最后通過(guò)物流海運(yùn)抵達(dá)目的地的時(shí)間,，相當(dāng)長(zhǎng),。以目前的供應(yīng)鏈現(xiàn)狀看來(lái)，恐怕到明年年中之前,，因?yàn)樾酒脑斐扇避?chē)的問(wèn)題都無(wú)法改善,。
豐田在近日也宣布，2022年12月全球計(jì)劃產(chǎn)量約75萬(wàn)輛,，與11月生產(chǎn)計(jì)劃及去年12月實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)量相比,，約減少6%。先前由于車(chē)用芯片短缺持續(xù),，豐田日本國(guó)內(nèi)3座組裝工廠的部分生產(chǎn)線將實(shí)施停工,。
2023年車(chē)用芯片價(jià)格仍在談判
綜合來(lái)看，雖然大摩表示,，部分車(chē)用芯片短缺得到緩解,。但從汽車(chē)廠商角度看，從供應(yīng)鏈角度考量,，短缺情況依然難解,。
針對(duì)2023年車(chē)用芯片的代工價(jià)格，供應(yīng)鏈傾向從長(zhǎng)期計(jì)議及合作角度來(lái)協(xié)商,，是否調(diào)漲仍不確定,。
近期大部分車(chē)企仍在與晶圓廠進(jìn)行價(jià)格談判,，從格芯，到臺(tái)積電,、聯(lián)電,、VIS等晶圓廠仍在談判，一小部分接近尾聲,，但談判并不順利,。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，產(chǎn)能方面,，尤其是晶圓廠的汽車(chē)芯片產(chǎn)能增長(zhǎng)仍不樂(lè)觀,。雖然由于消費(fèi)電子芯片需求下降，代工廠非常愿意為汽車(chē)或工業(yè)芯片分配更多產(chǎn)能,。但轉(zhuǎn)向制造汽車(chē)芯片也將帶來(lái)成本的大幅增加,，因?yàn)閺S商必須在進(jìn)行產(chǎn)能轉(zhuǎn)換之前，完成一系列汽車(chē)安全測(cè)試和規(guī)格驗(yàn)證,。因此,，代工廠在短期內(nèi)不太可能為汽車(chē)芯片轉(zhuǎn)換太多產(chǎn)能。
管理咨詢(xún)公司AlixPartners指出,，從半導(dǎo)體廠角度來(lái)看,，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)只是半導(dǎo)體芯片“小買(mǎi)家”，約占全球產(chǎn)能的6%-10%,。另外,，利潤(rùn)率低也導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力不足。例如,，傳統(tǒng)汽車(chē)芯片半導(dǎo)體制商創(chuàng)造的利潤(rùn)率,，較消費(fèi)性或工業(yè)客戶(hù)的芯片平均約低11個(gè)百分點(diǎn)。
價(jià)格方面,，供應(yīng)商也暗示,，在與晶圓廠的談判中，更難的部分是就預(yù)付款達(dá)成一致,，雙方并不確定應(yīng)該投資于共同未來(lái),，還是只為訂單支付保證金。有消息人士表示,，如果代工價(jià)調(diào)漲,，預(yù)計(jì)多數(shù)一線代工廠、IDM廠也會(huì)向車(chē)廠客戶(hù)端調(diào)漲價(jià)格,，因?yàn)楣┎粦?yīng)求情況將持續(xù),，且多數(shù)主流車(chē)廠為了確保產(chǎn)銷(xiāo)穩(wěn)定，也傾向買(mǎi)單,，目前正在估算可能的漲幅,。
