芯三板消息,，全球芯片供應短缺近兩年來，強勁的需求“喂撐”各大半導體廠,，多數(shù)廠商業(yè)績創(chuàng)新高,，股價持續(xù)飆漲，但近日這個趨勢可能正在轉變,。
成熟制程“凍漲”
據(jù)臺灣經濟日報,，晶圓代工廠近期陸續(xù)通知IC設計客戶，短期內不會再調升成熟制程代工價格,，終止自2020年底以來報價連續(xù)六季價格上升走勢,。隨著報價出現(xiàn)“凍漲”信號，晶圓代工成熟制程“史上最長多頭行情”恐告歇,。
此前,，晶圓代工成熟制程行情好主要受益于下游需求旺盛，包括面板驅動IC、電源管理芯片,、微控制器（MCU）,、車用芯片等需求大增，聯(lián)電,、世界先進,、力積電等廠商價格漲不停。甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以“競標”方式向晶圓廠加價要產能,，拉出一波“連續(xù)六季報價揚升”的史上最長多頭行情,。
業(yè)界分析，晶圓代工成熟制程報價傳將停止?jié)q價,，應與大尺寸面板驅動IC（DDI）,、觸控與顯示驅動器（TDDI）、非蘋手機用電源管理IC市場需求轉弱,，導致庫存上揚待去化有關,。不過，晶圓代工廠不再漲價,，不代表就是產能松動,，尤其和車用相關的28／40／55／65／90納米甚至0.13微米、0.18微米等仍非常吃緊,。
晶圓代工廠中,，臺積電營收獲利主要來自于先進制程領先，成熟制程則多為先進制程配套服務或是轉向特殊應用,，因此受成熟制程代工價格波動影響不大,。
數(shù)據(jù)顯示，臺積電去年第4季營收來自28納米營收約11%,，其他成熟制程約26%,，更大營收獲利來源為5／7納米帶動產品均價，16納米則為配合網通WiFi 6相關升級需求,。
而聯(lián)電,、世界先進、力積電都以成熟制程為主力,，業(yè)績與報價走勢關系更為密切,。
針對晶圓代工成熟制程報價凍漲傳聞，聯(lián)電回應,，公司2022年產品平均單價年增幅達14%至16%的看法不變,。
業(yè)界判斷，一旦晶圓代工成熟制程報價漲勢停止,，主要反映在世界先進大尺寸驅動IC相關應用訂單,。
力積電則強調,，先前客戶都尚未簽長約，但后來為了確保產能,，都改簽訂長約,，因此現(xiàn)在的價格以長約價為主。
IC設計廠有“余貨”
隨著晶圓代工報價漲勢緩和,，IC設計廠成本壓力一定程度上有望緩解。在此之前,，IC設計廠還因為多種因素疊加影響,，面臨庫存承壓和下調報價雙重壓力。
此前IC設計廠已設法獲得長期代工產能支持,，且此類長約多是價格處于高位,，同時也沒有從所有下游客戶獲得出貨承諾的相關保障。近期俄烏戰(zhàn)爭引發(fā)的政治和經濟風險不斷上升,，導致終端設備需求被抑制,，這令IC設計廠的報價面臨下行壓力。
本月初,，集創(chuàng)北方剛剛打響今年驅動IC漲價“第一槍”,，富滿微緊隨其后調漲報價。前者表示,，由于Q1-Q2上游晶圓價格持續(xù)上漲,，為確保產能和供貨，所有LED顯示驅動產品含稅價格在現(xiàn)行價格基礎上上調5%-20%,，4月1日開始生效,；后者漲價原因同樣是晶圓環(huán)節(jié)報價上漲，所有LED顯示驅動產品在現(xiàn)含稅價格基礎上上調10%,，4月1日起生效,。
業(yè)內人士分析，若富滿微等IC設計廠維持高報價出貨,，出貨量很可能出現(xiàn)削減的情況,。因為近期市場行情已經開始出現(xiàn)微妙的轉變。
這種轉變體現(xiàn)在IC買賣雙方的交涉上,。有業(yè)內人士私下透露,，過去向驅動IC廠要芯片，是要拜托對方多給一點芯片,，現(xiàn)在的情況是相關芯片廠反過來問客戶：“我還有貨,，你要不要多拿一點？”
業(yè)內分析,，這背后的原因主要是,，占據(jù)龐大成熟制程產能的驅動IC相關品項更因筆電、面板市場走向疲弱，導致庫存升高,，報價回跌,，因而開始縮手投片量，不僅導致晶圓代工成熟制程報價漲勢告終,，也讓相關驅動IC廠承壓,。
另外，今年第2季大型面板驅動IC需求可能進一步放緩,，甚至還有跌價疑慮,，盡管電視會有季節(jié)性回升的需求，但在筆電需求走軟下,，整體IT面板需求也在降低,，都不利驅動IC相關廠商。
暫時性還是周期性衰退,？
業(yè)內分析,，這一波可能是單一季度的調整或暫時性的下滑，但不排除另一種可能,，如果需求遭外部因素影響而萎縮的程度過大,，大到超過全行業(yè)新增產能，或將導致轉向周期性衰退,。
因此,，要判斷是短期性下滑還是周期性衰退需要綜合市場需求、供應端情形和新增產能等各個方面來看,。
需求端方面,，PC、筆電,、電視,、智能手機需求明顯降溫，下游客戶陸續(xù)下調今年出貨目標,，例如,，業(yè)內盛傳蘋果砍單30%，且新一波砍單潮蔓延至PC業(yè),，在聯(lián)想領頭下,，近期幾乎所有一線PC品牌包括華碩、戴爾,、聯(lián)想,、宏碁、惠普等都開始下調年度出貨目標,，平均調整幅度達兩位數(shù)百分比,。產業(yè)鏈籠罩著調整壓力下,。
供應端方面，由于終端產品需求疲弱,，加上國際情勢持續(xù)緊張,、中國因近期疫情擴散采強行封控等事件，先前受到產能排擠的芯片讓供應鏈有機會取得較充足的供給,。
新增晶圓產能方面,，SEMI分析報告指出，2021年12英寸產能增長10%,，預計2022年增長11%,，2023年增長8%，2024年增長9%,；8英寸產能2021年增長6%，預計2022年增長5%,，2023年增長3%,，2024年增長2%；2022年內存容量增長7%,，2023年增長3%,，2024年增長5%；功率相關產能將在2022年增長12%,，在2023年增長8%,，在2024年增長8%。
整體來看,，年度新增產能差不多是個位數(shù)增長幅度,，而占據(jù)市場大頭的消費電子的砍單幅度顯然更大，加上且受排擠的芯片的供應逐漸舒緩,，盡管當下車用芯片需求仍強勁,，但仍要警惕存在芯片需求逆轉以及周期性衰退的可能性。
小結
隨著市場行情出現(xiàn)變數(shù),，也讓占據(jù)大頭的智能手機,、PC、筆電等消費類IC的價格下跌,、縮手向晶圓代工廠投片的窘境,，去年瘋搶成熟制程產能的盛況不再，也讓原本推升晶圓代工成熟制程報價一路上揚的引擎熄火,。
盡管車用市場需求仍然強勁,，但業(yè)內需要警惕警惕存在結構性芯片需求逆轉以及周期性衰退的可能性。
