01
兆易創(chuàng)新談MCU供應(yīng),，供不應(yīng)求的狀況依然持續(xù)
近日，兆易創(chuàng)新在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,，目前NOR產(chǎn)品供應(yīng)仍然偏緊張,，尤其是中大容量產(chǎn)品、車規(guī)級產(chǎn)品,。關(guān)于NOR產(chǎn)品從65nm轉(zhuǎn)55nm的進(jìn)展,，兆易創(chuàng)新表示，轉(zhuǎn)換的比例在持續(xù)提升中,，截止2021年底,，55nm產(chǎn)品占比超過40%。制程切換要結(jié)合客戶的實(shí)際需求,，有些客戶認(rèn)證65nm,，那可能切換要從新的項(xiàng)目切換，而不是在現(xiàn)有項(xiàng)目切換,。
兆易創(chuàng)新指出,，MCU市場應(yīng)用在朝著智能化、自動(dòng)化發(fā)展,，應(yīng)用機(jī)會不斷增多,，2021年有不少突出的熱點(diǎn)應(yīng)用，都在推升MCU業(yè)務(wù)的成長,，新能源,、消費(fèi)電子、5G,、數(shù)據(jù)中心,、汽車都是高速成長的方向。
2021年MCU市場整體缺貨,，以及地緣政治因素的影響,，對本土MCU廠商都帶來了機(jī)會。國產(chǎn)替代趨勢明顯,，客戶對國產(chǎn)MCU產(chǎn)品的接受度也在不斷提升,。在海外大廠持續(xù)缺貨的情況下，公司多元化的供應(yīng)鏈策略起到了積極的作用,，通過與多個(gè)FAB廠,、封測廠的良好合作，有效規(guī)避了單一供應(yīng)商帶來的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn),，同時(shí)還較好的提升了產(chǎn)能,，2021年銷量同比實(shí)現(xiàn)了約翻倍的增長。
02
安世半導(dǎo)體進(jìn)軍模擬芯片，已在美國建立設(shè)計(jì)中心
據(jù)稱,，安世半導(dǎo)體在北美開設(shè)了第一個(gè)設(shè)計(jì)中心,，打算在得克薩斯州達(dá)拉斯聘用 100 名工程師，為一個(gè)新的電源管理和模擬芯片業(yè)務(wù)部門提供支持,。新業(yè)務(wù)部門將開發(fā)更復(fù)雜的芯片,，包括電壓調(diào)節(jié)器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，以配合其分立電源器件,。
據(jù)報(bào)道，安世半導(dǎo)體管理團(tuán)隊(duì)成員,、新能源和信號轉(zhuǎn)換業(yè)務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理Irene Deng表示,，“我們正在進(jìn)入模擬芯片市場，因?yàn)槲覀兿嘈旁撌袌鰧⒗^續(xù)增長,?！薄拔覀兊哪繕?biāo)是成為關(guān)鍵半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，計(jì)劃到2030年達(dá)到100億美元,?！?/p>
03
產(chǎn)能提高150%？東芝將斥資53億元建芯片工廠
近期,，日媒報(bào)道東芝計(jì)劃在4月開始的新財(cái)年增加資本支出,，以擴(kuò)大產(chǎn)能滿足半導(dǎo)體市場需求。東芝電子設(shè)備和存儲公司目前計(jì)劃在2022財(cái)年中投資1000億日元（約合53億元人民幣）,，比2021財(cái)年增長約45%,。資金將用于在日本石川縣的加賀東芝電子的生產(chǎn)基地內(nèi)建造一座新的芯片制造廠。該工廠預(yù)計(jì)將于2023年春季投入運(yùn)營,，建成后將使東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高約150%,。
04
傳聯(lián)發(fā)科打入三星供應(yīng)鏈，市場份額或?qū)⒋蠓仙?/span>
據(jù)臺媒報(bào)道,，聯(lián)發(fā)科天璣9000有望被三星中端機(jī)型A系列采用,。在三星手機(jī)的產(chǎn)品線中，A系列是市場主力熱銷機(jī)型,。因此,，此消息若屬實(shí)，將會給聯(lián)發(fā)科市場份額帶來明顯提升,。據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測,，三星很可能在A53 Pro機(jī)型上使用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。此前,，聯(lián)發(fā)科的主力市場是中國大陸地區(qū),，這將幫助聯(lián)發(fā)科更快地拓展海外市場。
天璣9000是聯(lián)發(fā)科于2021年12月16日正式發(fā)布的芯片，采用了臺積電4納米工藝制程,、Armv9 架構(gòu),，采用“1+3+4 三叢集旗艦架構(gòu)。得益于臺積電先進(jìn)的制造工藝,，天璣9000 在能耗比上表現(xiàn)出眾,，并取得了不錯(cuò)的口碑。從發(fā)展來看,，天璣9000對聯(lián)發(fā)科而言有著非常重要的意義,。由于天璣 9000已經(jīng)獲得手機(jī)廠商較高的認(rèn)可度，可預(yù)見今年搭載天璣9000芯片的機(jī)型會越來越多,，這將對高通高端市場份額造成一定沖擊,。
05
臺積電竹南先進(jìn)封裝廠AP6即將量產(chǎn)，芯片大廠持續(xù)發(fā)力先進(jìn)封裝
據(jù)臺媒報(bào)道,，近日臺積電竹南封裝廠AP6將在第三季投入量產(chǎn),。該廠總面積是臺積電其余四座封測廠總面積的1.3倍。與其它封測廠不同的是,，竹南封裝廠除了既有的2D/2.5D封裝外,，還主要布建屬于前段3D領(lǐng)域臺積電系統(tǒng)整合芯片封裝（TSMC-SoIC）項(xiàng)目的WoW、CoW等先進(jìn)封裝,，目前業(yè)界對于AP6量產(chǎn)后的市場反響保持關(guān)注,。
公開資料顯示，目前臺積電在竹科,、南科,、中科、竹南,、龍?zhí)恫季钟形遄冗M(jìn)封測廠區(qū),。技術(shù)方面，臺積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術(shù)并進(jìn)入量產(chǎn),，且隨著蘋果,、AMD、NVIDIA,、聯(lián)發(fā)科,、賽靈思、博通等等客戶的需求攀升,，市場顯示對于先進(jìn)封裝技術(shù)的需求也逐漸增加,。
最為明顯的便是，本月初蘋果春季發(fā)布會上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是臺積電第五代CoWoS Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù),。隨著全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,，除臺積電外,，英特爾、日月光,、三星電子等也不斷加快推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,。
06
摩爾精英自主ATE測試中心試運(yùn)營
摩爾精英近日宣布，位于摩爾精英無錫SiP先進(jìn)封測中心大樓內(nèi)的ATE測試中心正式開始試運(yùn)營,，為首批客戶提供產(chǎn)品工程與測試服務(wù),。據(jù)悉，該測試中心配備有自動(dòng)化測試設(shè)備（ATE）,、晶圓探針臺和分選機(jī),，支持高低溫測試（-55~150℃），全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)公司的各類測試需求,，包括工程驗(yàn)證,、晶圓測試、成品測試和三溫測試,。
據(jù)介紹，摩爾精英目前擁有數(shù)百臺ATE可快速響應(yīng)客戶產(chǎn)能需求,，除自有測試產(chǎn)能外,，還同時(shí)與十多家封裝測試廠合作。自營加三方的產(chǎn)能體系,，給眾多芯片企業(yè)提供更優(yōu)產(chǎn)能調(diào)配靈活度的測試量產(chǎn)服務(wù),。
2020年，摩爾精英引進(jìn)了國際排名前列IDM公司ATE設(shè)備技術(shù),，融合海內(nèi)外專業(yè)工程團(tuán)隊(duì),，引入其先進(jìn)的產(chǎn)品和測試工程方法論。
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