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華強北解封,;富士康深圳園區(qū)基本恢復(fù)正常運營

來源:獵芯頭條 發(fā)布時間:2022-03-22 09:20

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華強北解封;富士康深圳園區(qū)基本恢復(fù)正常運營,,鄭州擴大招工以應(yīng)對iPhone生產(chǎn)


3月20日,,深圳市福田區(qū)華強北街道辦事處發(fā)布通知,稱華強北商圈(封控區(qū),、管控區(qū)除外)各類專業(yè)市場,、商場在遵守防疫政策,嚴格落實防疫措施的前提下,,保持正常的生產(chǎn)經(jīng)營活動,。此通知由3月21日至3月27日期間執(zhí)行,后續(xù)將根據(jù)疫情防控形勢變化及時調(diào)整,。次日,,蘋果公司主要代工商富士康表示,在新冠疫情造成停工后,,該公司深圳龍華,、觀瀾廠基本恢復(fù)了正常運營。


據(jù)悉,,富士康龍華與觀瀾廠區(qū)均有IDPBG事業(yè)群生產(chǎn)線,,IDPBG即“數(shù)位產(chǎn)品事業(yè)群”,,主要生產(chǎn)移動通訊終端設(shè)備,目前主要負責代工蘋果iPhone,,同時也負責iPad,、蘋果電腦等產(chǎn)品的配件生產(chǎn)及組裝工作。而在此次復(fù)工之后,,相關(guān)廠區(qū)將第一時間投入iPhone等產(chǎn)品的生產(chǎn)任務(wù)中,,目前的主力應(yīng)該還是iPhone 13系列和全新的iPhone SE。


值得注意的是,,上個月就有消息稱,,iPhone 14已經(jīng)進入了代工廠試產(chǎn)階段,目前還不清楚此次深圳富士康的停工,,是否會對蘋果造成一定影響,。與此同時,因為蘋果 iPhone SE 3已于3月18日正式開售,。為應(yīng)對第二季度訂單需求,,旗下的鄭州富士康 iDPBG 事業(yè)群開始招募資深員工離職返聘,除給予原薪資返回工作崗位外,,還有5400元入職獎金,。


法人指出,目前正值 iPhone SE 3 新機生產(chǎn)旺季,,鴻海位在深圳的龍華,、觀瀾廠雖然獲準恢復(fù)部分生產(chǎn),但疫情不確定因素仍然存在,,鴻海也拉升鄭州廠產(chǎn)能支持,,帶動相關(guān)人力需求。


02

華虹半導(dǎo)體擬發(fā)行人民幣股份于科創(chuàng)板上市


3月21日,,華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱,,公司董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于(其中包括)本公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求,、市況、股東于本公司股東大會上批準及取得必要的監(jiān)管批準,。


據(jù)了解,,華虹半導(dǎo)體擁有近20年的功率器件產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗。


2010年突破深溝槽刻蝕填充工藝的世界級難題,,推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的,、獨特且富有競爭力的DT-SJ工藝平臺。目前公司已成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者,,是全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)功率MOSFET,、超級結(jié)MOSFET,、場截止型(FS) IGBT等分立器件的純晶圓代工企業(yè)。


華虹半導(dǎo)體的DT-SJ工藝,,采用了獨特的創(chuàng)新結(jié)構(gòu),,功率密度、導(dǎo)通電阻等均達到國際領(lǐng)先水平,;相應(yīng)電壓范圍可以涵蓋150~900V,,電流范圍涵蓋1~100A,高度契合當前熱門的大功率快充電源,、LED照明電源及電動汽車充電樁等應(yīng)用需求,,具有非常強的競爭力,市場前景以及增長速度極為可觀,。


03

三星4nm產(chǎn)能提升卻挽回不了高通的心,,代工業(yè)務(wù)慘被臺積電搶走


據(jù)Phone Arena此前報道,由于三星4nm工藝良率低,、產(chǎn)能低,,這影響到了高通驍龍8 Gen1旗艦處理器的出貨量,高通對于三星的表現(xiàn)不滿,,因此下一代旗艦處理器將會交由臺積電代工,。


Phone Arena指出,即便是三星的產(chǎn)能正在提升,,但是三星也挽回不了高通,。因為最新的爆料指出,高通驍龍8 Gen1 Plus,、高通驍龍8 Gen2等旗艦處理器都將會將由臺積電代工,。在先進制程方面,三星一直落后于臺積電,。


去年,,采用三星5nm制程的高通Snapdragon 888就出現(xiàn)過熱問題,也輸給臺積電5nm制程的蘋果A14,、M1芯片效能表現(xiàn),,今年蘋果A15 芯片效能更遠勝S888。


04

美國邀聯(lián)電赴底特律興建12英寸晶圓廠,,聯(lián)電的回應(yīng)別有深意


3月21日消息,,美國政府邀請聯(lián)電赴美國汽車工業(yè)重鎮(zhèn)底特律興建 12寸廠,就近向當?shù)剀噺S提供車用芯片,。


聯(lián)電對此表示,,不評論市場傳聞。強調(diào)公司一直以來采取生產(chǎn)基地區(qū)域分散策略,,目前在中國臺灣,、新加坡,、日本及中國大陸皆有設(shè)廠,且有擴產(chǎn)計劃,,未來擴產(chǎn)將以長期發(fā)展為主要考量,。此前,臺積電,、三星,、英特爾等半導(dǎo)體大廠都已確定赴美投資新廠。不同的是,,臺積電,、三星、英特爾新廠都以較為先進的制程切入,,聯(lián)電專攻車用芯片,,以28nm至22nm等成熟制程為主,彼此競爭關(guān)系不強,。業(yè)界指出,,如果聯(lián)電赴美設(shè)廠,投資額預(yù)計將達千億新臺幣,,初期月產(chǎn)能約1.5萬至2萬片,。


05

阿斯麥CEO語出驚人:未來2年,芯片制造商將囿于設(shè)備短缺


3月21日下午消息,,阿斯麥(ASML)首席執(zhí)行官彼得?溫寧克(Peter Wennink)表示,,芯片制造商們數(shù)十億美元的擴張計劃,將受到未來兩年關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制,,這種短缺會導(dǎo)致供應(yīng)鏈難以提高生產(chǎn)效率,。


阿斯麥(ASML)是芯片行業(yè)最重要的供應(yīng)商之一,是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的一家公司,,在全球光刻機市場占據(jù)主導(dǎo)地位,,堪稱硅芯片的印刷機。溫寧克表示:“明年和后年將出現(xiàn)短缺,,今年我們將比去年出貨更多的機器,,明年的機器則會比今年還要多。但如果我們看看需求曲線的話,,這種增長還不夠,。我們確實需要將產(chǎn)能提高 50% 以上。這一切都需要時間,。”ASML 正在與供應(yīng)商一起評估如何增加產(chǎn)能,,目前還不清楚所需的投資規(guī)模,。


06

意法半導(dǎo)體:對第三代半導(dǎo)體市場的產(chǎn)能和技術(shù)加速正成為共同的趨勢


近日,,意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部,功率晶體管事業(yè)部市場溝通經(jīng)理Gianfranco DI MARCO接受記者專訪時表示,,意法半導(dǎo)體已經(jīng)可以通過現(xiàn)有6英寸設(shè)備處理8英寸碳化硅晶圓,,因此大幅壓縮了生產(chǎn)線升級所需的設(shè)備投資成本。無論國內(nèi)國外,,對第三代半導(dǎo)體市場的產(chǎn)能和技術(shù)加速正成為共同的趨勢,,從意法半導(dǎo)體來說也是如此。


07

knometa報告:晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)不會導(dǎo)致芯片過剩


調(diào)研機構(gòu)Knometa Research最新發(fā)布《2022年全球晶圓產(chǎn)能報告》預(yù)測,,盡管近期晶圓廠擴張計劃激進,,并可能在2024年導(dǎo)致一些降價壓力,但不會導(dǎo)致2024年市場低迷,,這與其他分析機構(gòu)觀點不一致,。


該報告指出,2021年,,芯片制造商為應(yīng)對普遍的短缺,,將產(chǎn)能提高了8.6%。2022年,,預(yù)計產(chǎn)能將增長8.7%,,2023年將增長8.2%。另外以占半導(dǎo)體營業(yè)收入的比例計算,,晶圓廠及設(shè)備的資本支出在2021年為25%,,這是自2001年(26%)以來的最高值。


在過去,,非常高的支出/營收比例通常表明產(chǎn)能增加過多,,市場調(diào)整即將到來。2001年,,產(chǎn)能利用率較2000年芯片需求暴跌時大幅下降,。然而,與2001年相比,,2021年的單位出貨量非常強勁,,導(dǎo)致芯片制造商的整體產(chǎn)能利用率接近94%。



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