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據(jù)韓媒報(bào)道,，三星平澤P2工廠于昨日（27日）晚間6點(diǎn)左右因供氣問(wèn)題出現(xiàn)運(yùn)營(yíng)中止。

對(duì)于半導(dǎo)體工廠而言,，由于設(shè)備重啟會(huì)造成損失巨大,，因此通常是全年不間斷運(yùn)營(yíng)。而此次三星平澤P2工廠停工,，據(jù)悉是因?yàn)榈獨(dú)猓∟2）供應(yīng)中斷造成,，隨后工程師們立即趕往恢復(fù),，工廠也在一段時(shí)間后恢復(fù)了運(yùn)營(yíng)。

業(yè)內(nèi)人士稱,，此次停工沒(méi)有造成巨大損失,，因?yàn)楫a(chǎn)線可以立即恢復(fù)正常運(yùn)行。

三星電子回應(yīng)道,，工廠的運(yùn)營(yíng)確實(shí)有一段時(shí)間被暫停檢查,。

三星平澤P2工廠投資30萬(wàn)億韓元，于2018年開(kāi)始建設(shè),，占地面積為128900平方米,，約16個(gè)足球場(chǎng)大小，是集成晶圓代工,、DRAM和NAND Flash產(chǎn)線的綜合性工廠,。

7月28日消息，聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布公告,，原本旗下立锜擬取得英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn),，但目前雙方已合意終止交易。

去年11月,，聯(lián)發(fā)科于公告,，擬斥資8500萬(wàn)美元收購(gòu)英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線，旨在拓展公司產(chǎn)品線,，提供使用在FPGA,、SoC、CPU,、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案,。

Intel 官網(wǎng)顯示，Intel Enpirion 電源管理模組為 DC 轉(zhuǎn) DC 降壓轉(zhuǎn)換產(chǎn)品,，為市場(chǎng)上較高階的解決方案,，可整合電源管理所需元件，并滿足 FPGA,、ASIC,、CPU 與其他半導(dǎo)體電源要求。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,，芯片制造商AMD發(fā)布了2021年第二季度財(cái)報(bào),。財(cái)報(bào)顯示，AMD第二季度營(yíng)收為38.5億美元,，同比增長(zhǎng)99%,，環(huán)比增長(zhǎng)12%,，主要受計(jì)算與圖形事業(yè)部以及企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部營(yíng)收增長(zhǎng)的推動(dòng),。

如果按照美國(guó)通用準(zhǔn)則（GAAP）計(jì)算,，該公司第二季度的凈利潤(rùn)為7.1億美元，同比增長(zhǎng)352%,，環(huán)比增長(zhǎng)28%,，稀釋后每股收益為0.58美元，同比增長(zhǎng)346%,，環(huán)比增長(zhǎng)29%,；如果不按照美國(guó)通用準(zhǔn)則（non-GAAP）計(jì)算，該公司第二季度的凈利潤(rùn)為7.78億美元,，同比增長(zhǎng) 260%,，環(huán)比增長(zhǎng)21%，稀釋后每股收益為0.63美元,，同比增長(zhǎng)250%,，環(huán)比增長(zhǎng)21%。

7月28日消息,，今日,，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布2021年第二季度手機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示,，2021年第二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7810萬(wàn)臺(tái),，同比下降11.0%，2021年上半年國(guó)內(nèi)整體市場(chǎng)出貨量1.64億臺(tái),，同比增長(zhǎng)6.5%,。

其中，vivo出貨量1860萬(wàn)臺(tái),，位列國(guó)內(nèi)第一,，市場(chǎng)份額23.8%；OPPO出貨量1650萬(wàn)臺(tái),，位列第二,，市場(chǎng)份額21.1%；小米位列第三,，出貨量1304萬(wàn)臺(tái),，份額17.2%；蘋果位列第四,，出貨量860萬(wàn)臺(tái),，份額10.9%；榮耀作為獨(dú)立個(gè)體,，排名首次進(jìn)入全國(guó)前五,，出貨量690萬(wàn)臺(tái),，份額8.9%,。

IDC表示,，上半年市場(chǎng)的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力完全來(lái)自于第一季度相比去年同期更好的市場(chǎng)環(huán)境，而隨著二季度原有重磅產(chǎn)品缺席,，現(xiàn)有產(chǎn)品也未能完全激發(fā)大多數(shù)用戶的換機(jī)需求,，導(dǎo)致市場(chǎng)關(guān)注度下降,，春節(jié)旺季結(jié)束后終端流速持續(xù)低于預(yù)期，眾頭部廠商不得不在第二季度放緩了出貨節(jié)奏,。

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在今日公布了最新一季的晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,。

SEMI 的報(bào)告顯示,，2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續(xù)成長(zhǎng) 6%，達(dá)到 3534 百萬(wàn)平方英寸,，再創(chuàng)新高,，相較去年同期的 3152 百萬(wàn)平方英寸，增長(zhǎng) 12%,。

半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu) IC insights 在本月公布了全球晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù),，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額 15.3%。此外,，該機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè),，中國(guó)大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)。

集微網(wǎng)報(bào)道,，英國(guó)政府的一位高級(jí)顧問(wèn)表示,，英國(guó)首相鮑里斯·約翰遜可能會(huì)阻止聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體收購(gòu)Newport Wafer Fab（NWF）。

據(jù)英國(guó)《衛(wèi)報(bào)》27日?qǐng)?bào)道,，被約翰遜聘請(qǐng)為英國(guó)脫歐后貿(mào)易顧問(wèn)的澳大利亞前總理托尼?阿博特（Tony Abbott）表示,，他對(duì)安世半導(dǎo)體收購(gòu)NWF案啟動(dòng)審查感到鼓舞，并表示這意味著該起收購(gòu)可能會(huì)暫停,。

約翰遜曾要求他的國(guó)家安全顧問(wèn)斯蒂芬?洛夫格羅夫（Stephen Lovegrove）對(duì)這筆交易進(jìn)行調(diào)查,。此前，約翰遜曾被指控默許了這筆交易,，而沒(méi)有進(jìn)行更仔細(xì)的審查,，尤其是考慮到半導(dǎo)體行業(yè)在地緣政治上的突出地位。

7月27日,，意法半導(dǎo)體中國(guó)消息顯示,，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片,，將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型,。

SiC晶圓升級(jí)到200mm標(biāo)志著ST面向汽車和工業(yè)客戶的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃取得重要的階段性成功，鞏固其在這一開(kāi)創(chuàng)性技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,，提高了電力電子芯片的輕量化和能效,，降低客戶獲取產(chǎn)品的總擁有成本。

意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示：汽車和工業(yè)市場(chǎng)正在加快推進(jìn)系統(tǒng)和產(chǎn)品電氣化進(jìn)程,，SiC晶圓升級(jí)到200mm將會(huì)給我們的汽車和工業(yè)客戶帶來(lái)巨大好處,。

7月28日,，楷登電子（Cadence公司）宣布,，現(xiàn)任Cadence公司首席執(zhí)行官陳立武將于2021年12月15日出任公司執(zhí)行董事長(zhǎng)，并由Anirudh Devgan擔(dān)任公司CEO,。Devgan加入Cadence董事會(huì)的決議將于2021年8月2日生效,。

董事會(huì)主席John Shoven被任命為首席獨(dú)立董事，將于2021年 12月15日生效,。陳立武和Anirudh Devgan將繼續(xù)緊密協(xié)作,，延續(xù)公司連續(xù)4年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)和業(yè)務(wù)成績(jī)。

圖：陳立武

2009年,，陳立武出任Cadence CEO,，在其領(lǐng)導(dǎo)下，Cadence成功推出一系列高度創(chuàng)新的產(chǎn)品,，積極開(kāi)展戰(zhàn)略收購(gòu),，在其任期內(nèi)，公司營(yíng)收從不到10億美元增加到接近30億美元,，營(yíng)業(yè)毛利增長(zhǎng)超過(guò)35%,，股價(jià)上升超過(guò)3200%。

據(jù)悉,，Anirudh Devgan,，51歲，2017年起擔(dān)任Cadence總裁,，負(fù)責(zé)所有研發(fā),、銷售、現(xiàn)場(chǎng)工程支持團(tuán)隊(duì),，以及包括并購(gòu)在內(nèi)的集團(tuán)戰(zhàn)略,、市場(chǎng)和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)。

7月28日消息,，財(cái)聯(lián)社報(bào)道，從多位知情人士處獲悉,，繼小米推出自研澎湃C1ISP(圖像信號(hào)處理器)芯片之后,，國(guó)內(nèi)另外兩家一線手機(jī)廠商OPPO和vivo也即將發(fā)布自研ISP芯片,。

一位OPPO內(nèi)部人士稱，OPPO自研芯片項(xiàng)目一直在推進(jìn),，目前團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人,，首款產(chǎn)品是和小米澎湃C1類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機(jī)上首發(fā),。

而vivo也在推進(jìn)自研芯片,。一位vivo內(nèi)部人士表示，vivo早在兩年前就秘密組建了自研芯片團(tuán)隊(duì),，名為“悅影”項(xiàng)目,，目前團(tuán)隊(duì)大概有五六百人，首款產(chǎn)品是影像方向的,，將在今年下半年上市的X70系列手機(jī)上首發(fā),。