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5G換機潮仍風平浪靜,,兩大巨頭卻正面“剛”了起來

來源:DIGITIMES 發(fā)布時間:2021-06-30 17:33

5G如閃閃發(fā)光的金礦,,吸引各行各業(yè)入場布局,但在手機芯片端,,新鮮面孔不多,,依舊是高通、聯(lián)發(fā)科等老手最活躍,。


聯(lián)發(fā)科最新高階5G SoC「天璣900」采臺積電6納米制程,、8核心CPU架構(gòu),支持5G sub-6GHz全頻段與5G雙載波聚合(CA)技術(shù),,并整合2x2 MIMO規(guī)格Wi-Fi 6連接,。搭載天璣900的手機預期將于2021年下半上市。


高通(Qualcomm)新一代Snapdragon 778G采臺積電6納米制程,,同時支持毫米波(mmWave)以及sub-6GHz 5G頻段,,主要面向中高階Android手機市場,據(jù)悉包括摩托羅拉(Motorola),、小米,、Oppo、榮耀等都將在未來幾個月陸續(xù)發(fā)布相關(guān)新品,。


除手機芯片外,,高通亦于月前發(fā)布首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)優(yōu)化的5G基帶芯片,,將有助于推動諸多產(chǎn)業(yè)使用案例創(chuàng)新,從零售,、自動化工廠到精準農(nóng)業(yè)等。根據(jù)介紹,,高通的315 5G IoT modem射頻系統(tǒng)是全方位的數(shù)據(jù)機對天線解決方案,,為物聯(lián)網(wǎng)垂直產(chǎn)業(yè)打造可升級的LTE和5G裝置,加速IoT的5G連網(wǎng),。


高通與聯(lián)發(fā)科跑在前,,后方追兵亦不少


相較于聯(lián)發(fā)科、高通持續(xù)開發(fā)5G芯片,,盡管蘋果(Apple)預期將在iPhone 13(暫名)升級基帶芯片,,并有超過5成出貨將支持毫米波技術(shù),但有分析師表示,,iPhone最快要到2023年才能采用自家研發(fā)的5G基帶芯片,,同時支持sub-6GHz和毫米波頻段。


事實上,,自2019年7月收購英特爾(Intel)基帶芯片業(yè)務后,,直到2020年12月蘋果才正式對外宣稱開始自主研發(fā)基帶芯片,并計劃未來3年投入10億歐元,,包括在德國慕尼黑設(shè)置歐洲芯片設(shè)計中心,,研發(fā)包括5G在內(nèi)的移動通訊無線技術(shù)。就蘋果規(guī)劃來看,,2023年推出自家5G基帶芯片基本合乎市場預期,。


盡管將基帶芯片業(yè)務售予蘋果,但英特爾并未放棄移動通訊領(lǐng)域,,并于日前宣布與聯(lián)發(fā)科攜手打造「Intel 5G Solution 5000」的首款5G產(chǎn)品,,主打5G連網(wǎng)NB市場。不過該平臺目前僅支持sub-6GHz頻段,,包括宏碁,、華碩、惠普(HP)等都將于年內(nèi)推出采用Intel 5G Solution 5000平臺的5G連網(wǎng)NB,。


DIGITIMES引述臺系IC設(shè)計企業(yè)消息指出,,入門級5G手機芯片預期將由中國大陸芯片供應商掌握,包括紫光展銳,、Oppo,、小米等芯片部門,均表定最慢2022年初陸續(xù)推出新一代sub-6GHz的5G芯片解決方案,。


其中,,紫光展銳于2019年便發(fā)布首款5G基帶芯片V510,,后續(xù)再于2020年先后推出后來分別更名的兩款5G SoC產(chǎn)品T740、T770,;其中T770采6納米制程制程,,預期首批搭載T770的5G手機將于7月量產(chǎn)上市。


目前Oppo,、小米芯片部門仍處于早期研發(fā)階段,,且偏重應用處理器(AP)優(yōu)先的研發(fā)策略,因此目前尚未有產(chǎn)品問世,;不過Oppo,、小米過去一年來大力招募芯片設(shè)計人才,成功吸引2020年中海思半導體大量出走的工程師,,加速推進研發(fā)時程,,預期自家5G芯片解決方案最快2021年底、2022年初可望正式發(fā)布,。


根據(jù)全球移動設(shè)備供應商協(xié)會(GSA)最新報告指出,,截至2021年5月已鑒定共計有35組商用5G移動處理器/平臺,以及14組商用5G分離式數(shù)據(jù)機(discrete modem)芯片,。此外也鑒定5組商用前5G基帶芯片以及4組商用前5G處理器/平臺,。


年內(nèi)高通、聯(lián)發(fā)科市占增,,三星停滯不前


聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前預估,,2021年全球5G手機出貨量將超過5億支,且5G SoC出貨量將首次高于4G SoC,。該數(shù)據(jù)與DIGITIMES Research預估2021年全球5G手機出貨量將介于5億~5.3億支區(qū)間相近,。


Counterpoint Research預期,2021年包括聯(lián)發(fā)科和高通在5G手機AP/SoC的全球市占比重都將進一步擴大,。其中高通市占率預期將由2020年的28%增至2021年的30%,,維持市場龍頭地位;蘋果則是預期由25%成長至29%居次,;聯(lián)發(fā)科的市占比重則預期將由2020年的15%大幅成長至28%,,不僅坐穩(wěn)第三,更進逼龍頭寶座,。


在上述幾家主要供應商均預期因5G芯片需求快速成長而帶動市占成長之際,,三星電子(Samsung Electronics)市占率卻將停滯不前,預期維持2020年的10%比重不變,。Counterpoint Research報告指出,,包括臺灣和美國企業(yè)在5G裝置市場的進擊,加上自家手機銷售成長趨緩,,致使三星在5G基帶芯片市場陷入苦戰(zhàn),。


反觀中國海思市占率則預期將由2020年仍高達22%,,大幅萎縮至2021年僅個位數(shù)。作為子公司,,海思半導體可謂成也華為,、敗也華為,因高達9成產(chǎn)出都賣給華為,,也曾因華為手機熱銷而炙手可熱,;但隨著美國制裁持續(xù)升級致使華為手機業(yè)務幾乎難以為繼后,海思也遭池魚之殃,。


高通方面,受惠于系列產(chǎn)品廣泛,、從Snapdragon 4系列到8系列全面涵蓋低,、中、高階產(chǎn)品,,2021年進一步擴大市占至30%,。而聯(lián)發(fā)科則仰賴高性價比的5G產(chǎn)品組合,加上臺積電做后盾,,2020年在5G AP/SoC市占比重近乎倍增,。


芯片荒等因素致使手機出貨下調(diào),恐影響5G芯片出貨


目前全球正陷入芯片供給短缺危機,,不僅消費電子領(lǐng)域,,包括車用芯片、白色家電等全面缺「芯」,,迫使諸多產(chǎn)業(yè)紛紛調(diào)降產(chǎn)出和銷售目標,,包括手機出貨在內(nèi)。分析認為,,影響2021年全球手機出貨下調(diào)有三大因素,。


首先,一系列事件致使原本已吃緊的半導體供給更為捉襟見肘,,包括2月日本福島縣外海強震影響位于茨城縣的瑞薩(Renesas)那珂晶圓廠營運,;后有德州暴風雪造成區(qū)域大停電,迫使包括三星,、恩智浦(NXP),、英飛凌(Infineon)等位于奧斯汀晶圓廠停工,盡管后續(xù)陸續(xù)復工,,但對供給已造成遞延效應,。


加上此前華為因應美國斷貨而提前搶貨囤貨,以及疫情造成居家工作,、學習對PC,、平板,、游戲主機等宅經(jīng)濟需求激增,致使市場供不應求,。


而近來疫情大爆發(fā)的印度市場,,預期對手機供給和需求都將構(gòu)成一定程度的影響。目前印度是僅次于中國的第二大手機制造國,,包括三星,、小米、Oppo,、Vivo甚至蘋果等都在該國設(shè)有代工組裝廠,;與此同時,印度也是主要手機消費大國,,在疫情肆虐下預期整體消費水準都將有所下滑,,進一步?jīng)_擊手機出貨。


事實上,,半導體重要基地的臺灣近來也是狀況連連,,包括缺水、缺電,、疫情升溫等,,不少分析亦認為恐對半導體芯片供給構(gòu)成威脅。


最后,,則是目前全球5G部署仍屬早期,,包括西歐、拉美,、東南亞以及非洲等地區(qū)仍有多數(shù)國家尚未部署5G網(wǎng)路,;即便已5G商用的國家,也還沒有「殺手級應用」足以吸引消費者升級,。因此,,即便5G商用迄今已邁入第三年,但5G換機潮仍風平浪靜,。


平價5G手機助攻,,2022年5G手機出貨上看6.81億支


隨著芯片荒可望逐漸緩和、新一代iPhone上市,,以及更多價格親民的5G手機推出,,ABI Research預估2022年全球5G手機出貨可望增至6.81億支。除手機外,,預期5G移動連網(wǎng)也將逐漸成為其他裝置的標配,,包括平板、Chromebooks、NB等有持續(xù)連網(wǎng)需求的裝置,,進一步拉抬對5G芯片的需求,。


據(jù)ABI Research推估,包括平板,、NB,、Ultrabook等5G移動運算裝置在2022年的銷售量將超過1,000萬臺。這與DIGITIMES Research預測基本相符,,后者預期2022年5G手機出貨將達6.82億支,,并在2024年正式突破10億支關(guān)卡;但報告預估2022~2025年5G手機出貨增幅將趨緩,,年均增量1.6億~1.7億支,。


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