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車用MLCC交期長達半年,;華邦電和旺宏NOR Flash醞釀二次漲價

來源:獵芯頭條 發(fā)布時間:2021-02-26 16:51

今日頭條

1.三星電機和TDK或調漲高容量MLCC價格

2.華邦電和旺宏醞釀二度漲價

4.華米OV間接供應商,,博碩科技創(chuàng)業(yè)板上市大漲102%

5.英偉達:供應問題僅限于“公司層級” 數據中心芯片業(yè)務不受芯片短缺影響

6.彭博:臺積將發(fā)債5.75億美元


三星電機和TDK或調漲高容量MLCC價格


全球半導體需求激增,晶圓代工產能供不應求,,芯片報價持續(xù)上漲似乎已是必然趨勢,。市場傳出,三星電機(Semco)和TDK等MLCC供應商有可能將提高高容量MLCC的報價,。


消息人士稱,,盡管兩家公司在中國臺灣地區(qū)的銷售代理尚未收到"官方"漲價通知,但三星電機已透露有意從3月起漲價,。


消息人士指出,,在過去幾個月里,用于5G手機,、筆記本電腦和汽車電子應用的高容量MLCC需求強勁,,使得相關產品的交貨時間從10~14周延長至14~18周,電容量超過1uF的產品交貨時間甚至還要更長,。


消息人士稱,國巨和華新科生產的MLCC的交貨時間自1月起已延長至20周,。自2020年下半年以來,,村田制作所(Murata Manufacturing)的大部分產能已被汽車和手機客戶占用,,交貨周期平均為16周,其中用于汽車的MLCC的交貨周期則達到5~6個月,。

消息稱華為海思下一代 5G 基帶已流片,,集成于新一代麒麟 Soc

2 月 26 日消息 來自嗶哩嗶哩的一位華為工作人員 @秋葉梓洛(人送外號狐貍姐)透露,新一代海思 5G 基帶試流片已完成,,新基帶并非獨立而是集成于新一代麒麟 Soc 芯片之中,。


此外,接近華為方面的數碼博主 @長安數碼君 也轉述了上述消息,,進一步增強可信度,。


海思是全球領先的 Fabless 半導體與器件設計公司。海思前身為華為集成電路設計中心,,1991 年啟動集成電路設計及研發(fā)業(yè)務,。


到目前為止,海思產品覆蓋智慧視覺,、智慧 IoT,、智慧媒體、智慧交通及汽車電子,、顯示,、手機終端、數據中心及光收發(fā)器等多個領域,。


華邦電和旺宏醞釀二度漲價


華邦電和旺宏今年首季漲價7%至10%,,供應鏈透露,華邦電和旺宏已經和客戶在談第2季報價,,再度漲價,,漲幅達兩成左右,遠高于市場預測的3%-7%,。


這主要系大陸晶圓代工廠減少投片量,,轉往邏輯芯片產品,加上TWS,、穿戴式裝置,、PC、網絡與電視需求成長,,NOR Flash供不應求態(tài)勢加劇,。


華邦電先前在法說會釋出樂觀訊息,表示因市場需求強勁,,產能維持滿載,,漲價效應反應在1月營收,第2季將更明顯,,預期NOR及SLC NAND供給吃緊將持續(xù)至下半年,。


旺宏維持相同看法,,總經理盧志遠認為在今年四大產品線中,宅經濟發(fā)酵,,游戲客戶對ROM需求顯著成長,,而NOR Flash、NAND Flash都是向上趨勢,,晶圓代工需求也熱絡,,對今年展望樂觀,強調“還沒有看到任何一片烏云”,。


全球缺芯怎么破,,工信部:支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力、加強供應鏈建設


據新華社報道,,工信部電子信息司司長喬躍山針對汽車芯片供應緊張問題今日表示,,工信部將支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力,加強供應鏈建設,,加大產能調配力度,。


他認為,電動化,、網聯(lián)化,、智能化已成為汽車產業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢,半導體是支撐汽車 “三化”升級的關鍵,。


此外,,他還強調工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》并發(fā)布。

據悉,,工信部指導中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構于 2020 年 6 月啟動了《汽車半導體供需對接手冊》編制工作,,調研了產業(yè)鏈半導體企業(yè)、汽車企業(yè)與零部件廠商近 120 家,,廣泛征求了汽車產業(yè)和半導體產業(yè)的意見和建議編制《手冊》,。


華米OV間接供應商,博碩科技創(chuàng)業(yè)板上市大漲102%


2月26日,,深圳市博碩科技股份有限公司正式在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,,股票簡稱為N博碩,股票代碼為300951,,發(fā)行價格為75.18元/股,,發(fā)行市盈率54.04倍。


今日開盤,,博碩科技股價最高達169.98元/股,;截至發(fā)稿,博碩科技報價152.50元/股,漲幅達102.85%,,總市值為122億元,。


博碩科技主要從事電子產品功能性器件的設計,、研發(fā),、生產和銷售,公司電子產 品功能性器件業(yè)務聚焦于智能手機,、智能穿戴設備等消費電子以及汽車電子兩大應用領域,。


目前,博碩科技的主要客戶為富士康,、比亞迪,、歌爾股份、鵬鼎控股,、超聲電子,、歐菲光、信利光電,、丘鈦科技等,,其最終應用于蘋果、華為,、小米,、OPPO、VIVO 等消費電子品牌商以及大眾,、奧迪等汽車品牌商,。


2017年至2019年,,博碩科技的營收分別為2.81億元、3.92億元,、5.05億元;凈利潤分別為6803.34萬元,、9349.19萬元,、1.16億元,。


英偉達:供應問題僅限于“公司層級” 數據中心芯片業(yè)務不受芯片短缺影響


據媒體報道,,英偉達財務長柯蕾絲表示,,全球芯片供應短缺,,依然供應緊俏,。


黃仁勛說,,供應問題僅限于“公司層級”,,今年有充足的芯片供應,數據中心等業(yè)務則不受芯片短缺影響,。


柯蕾絲表示,,顯卡供應短缺未來恐仍將存在,,并且預測CMP今年首季銷售約為5000萬美元,。市場則看好英偉達的策略有望讓板卡廠有更多貨源可以供應電競市場,。


業(yè)內人士指出,業(yè)界對于顯卡缺貨何時紓解仍未有答案,,短期內顯卡高價,、漲價的情況不變,有利微星,、技嘉,、華碩,、華擎,、承啟,、撼訊,、麗臺,、映泰等板卡廠今年上半年獲利表現,。


總投資10億元 宏泰半導體后道裝備研發(fā)及產業(yè)化項目簽約落戶南京


2月24日,,總投資10億元的宏泰半導體后道裝備研發(fā)及產業(yè)化項目簽約儀式在南京市浦口經濟開發(fā)區(qū)舉行,。


泰半導體后道裝備研發(fā)及產業(yè)化項目由南京宏泰半導體科技有限公司投資建設,,占地約30畝,,主要產品為自主研發(fā)的集成電路測試系統(tǒng),、分立器件測試系統(tǒng),、自動化系統(tǒng)等半導體后道裝備,,主要用于集成電路芯片設計公司及封裝測試廠等,。


項目全面投產后,,將形成5億元的年銷售規(guī)模,,并帶動300人就業(yè)。


南京宏泰半導體科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)半導體集成電路測試設備并提供測試解決方案的高新技術企業(yè),是中國領先的半導體后道裝備方案供應商,。


該項目的落戶進一步夯實浦口經濟開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)鏈,,是對產業(yè)細分領域龍頭企業(yè)的再集聚。


彭博:臺積將發(fā)債5.75億美元    


彭博資訊報導,,臺積電正準備銷售新臺幣160億元公司債(約5.75億美元),預計分三階段發(fā)行,在全球晶片短缺之際,為擴大資本支出做準備,。


報導引述群益金鼎證券債市交易員的看法,,從供需來看,今年臺積電全年發(fā)債可能超過去年的1,200億元,,將使得投資人不急于配置,,此次5年期債券的定價利率有機會從去年的低點0.36%走高至約0.43%-0.45%,7年及10年券預料分別走高至0.50%及0.60%附近,。


臺積電在1月宣布,,今年資本支出高達280億美元,遠超過去年170億美元,。高額的資本支出讓臺積電穩(wěn)居技術領先的地位,。臺積電已啟動亞利桑那州設廠動作,,臺積電董事會本月也決議在今年以金額不高于臺幣1,200億元在臺灣發(fā)行無擔保公司債,為新廠籌措資金,。


英飛特2020年實現凈利1.58億元 同比增49.04%


2月26日,,英飛特發(fā)布了2020年全年業(yè)績快報。報告期內,,英飛特實現營業(yè)總收入10.53億元,,較上年同期增長4.39%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.58億元,,較上年同期增長49.04%,。 


英飛特表示,報告期內公司營業(yè)利潤,、利潤總額,、歸屬于上市公司股東的凈利潤增長的主要原因系公司的營收以及綜合毛利都有所提升,同時成本管控有較好的成果,。


英飛特表示,,公司在生產經營活動受疫情影響的情況下,積極調整經營策略,,加強國內外市場拓展,、新業(yè)務及重點客戶的開發(fā),釋放過往業(yè)務項目積累,,營業(yè)收入較上年同期仍有所增長,。另外,得益于新產品,、新興應用市場的開發(fā),毛利率較高產品的銷售收入比重有所提高,,生產產能利用率同時持續(xù)提升所致,。


卓勝微2020年凈利潤10.57億元,同比增長112%


25日,,卓勝微發(fā)布2020年業(yè)績快報,,報告期內公司實現營業(yè)收入27.92億元,同比增長84.62%,;歸屬于上市公司股東的凈利潤10.57億元,,同比增長112.69%。



對于業(yè)績情況,,卓勝微表示,,增長主要系公司主營業(yè)務增長所致。報告期內,,公司在認真做好疫情防控工作的同時圍繞長期發(fā)展戰(zhàn)略,,聚焦技術創(chuàng)新,,加快自主研發(fā)成果轉化。受益于5G通信技術的發(fā)展和公司前期產品布局,,全年業(yè)績較去年同期實現較大增長,。


目前,卓勝微產品主要包括射頻前端芯片和物聯(lián)網芯片,。其中,,射頻前端芯片主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器,、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應用解決方案,;物聯(lián)網芯片則是提供低功耗藍牙微控制器芯片。


高通在英國遭遇反壟斷訴訟 索賠6.83億美元


北京時間2月25日晚間消息,,據報道,,美國芯片巨頭高通公司近日被英國消費者維權機構Which?起訴,被指涉嫌濫用其在專利和許可芯片市場的主導地位,。


Which?是英國最知名的大型消費者維權獨立機構,。該機構聲稱,高通的主導地位使其能夠向蘋果和三星等智能手機制造商收取過高的費用,,而這些費用最終被轉嫁給消費者,。


高通公司的一位發(fā)言人向媒體表示:“這起訴訟沒有任何依據?!?/span>


據悉,,Which?本月18日向“競爭上訴法庭”(Competition Appeal Tribunal)提交了法律訴訟,該法庭將決定此案是否可以繼續(xù)進行,。Which?表示,,如果最終勝訴,則2900萬英國人可能有資格獲得總計4.825億英鎊(約合6.83億美元)的賠償金,。


20億元碳化硅項目落地新疆昌吉 年產8萬片


近日昌吉回族自治州舉行招商引資項目“云簽約”儀式,,當日現場簽約16個項目,涉及新材料,、新能源,、商貿物流、農副產品精深加工,、文化旅游等多個領域,,總投資達93.4億元。


當日簽約儀式上,,總投資億元以上的項目有12個,,15億元以上的4個,其中江蘇連云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅單晶圓芯片項目總投資額20億元,,為當日最大的投資項目,。


“經過認真考察,,我們選擇投資20億元,在準東經濟技術開發(fā)區(qū)建設年產8萬片第三代半導體芯片和碳化硅單晶圓芯片項目,?!苯K連云港亮晶新材料科技有限公司總經理鄒立民介紹。

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