疫情蔓延下，汽車電子市況不佳,，但各項終端消費電子產品需求逆勢上升,，另外在5G手機的升級加持下，電源管理IC,、MOSFET,、超薄屏下指紋識別、ToF與傳感器IC等需求大增,，由于不少芯片僅需成熟制程量產,，也使得8寸晶圓代工產能在上半年疫情危機與貿易戰(zhàn)危機之際仍意外吃緊,，近期更已呈現(xiàn)供不應求市況,。
世界先進早早就看準8寸需求只增不減，2019年初宣布買下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圓廠,，2020年1月新加坡廠正式加入生產,，且新加坡廠將擴大產能，目前月產能3萬片,。
聯(lián)電也受惠宅經濟需求爆發(fā),，PC等消費性電子銷售勁揚，包括無線連接,、面板驅動IC,、快閃記憶體控制器IC需求大增，加上大客戶聯(lián)發(fā)科強攻5G,，市占與出貨不斷攀升,，擴大釋出電源管理IC等相關芯片訂單,，以及瑞昱、三星電子(Samsung Electronics)持續(xù)追單,，第2季8寸,、12寸產能利用率幾已滿載，下半年以來亦供不應求,。
臺積電方面除了12寸先進制程產能搶手外,，成熟制程除了28nm都很滿，8寸產能需求相當強勁,。值得一提的是,，臺積電于2018年底就超前布署，宣布增建8寸晶圓廠,，主要應對客戶對特殊制程技術的需求,。
據了解，由于電源IC,、驅動IC與傳感IC等芯片需求強勁,，臺積電、聯(lián)電及世界先進下半年8寸產能已呈現(xiàn)供不應求狀況,，近期已傳出調漲代工價格,，幅度約1~2成。
半導體業(yè)者表示,，8寸晶圓廠的數(shù)量自2008年之后明顯減少,，但并非所有芯片都需要采用先進制程，包括指紋識別IC,、車用電子及物聯(lián)網IC等需求強勁的芯片,，采用6寸及8寸晶圓代工才是最佳的生產成本點，也因此在需求強勁,，但產能不足下,，近年8寸晶圓代工超乎預期完全供不應求。
但為何無法擴充產能,？主要是擴充難度高,，除不少關鍵設備已停產，欲在二手設備市場尋找設備,，整合成整套可符合現(xiàn)有制程的設備也相當不易,，物以稀為貴的情勢之下，使得眾廠甚難在短期開出新產能,，8寸廠現(xiàn)已成為晶圓產業(yè)中最為搶手的標的,。
8寸晶圓廠發(fā)展歷程 競爭優(yōu)勢顯著
摩爾定律驅動下，硅片尺寸從6寸—8寸—12寸的路徑變化硅單晶圓片越大，同一圓片上生產的集成電路就越多,，這樣既可降低成本,，又能提高成品率，但材料技術和生產技術要求會更高,。
在摩爾定律的推動下,，集成電路的集成度不斷增加，即一個硅片上所集成的元器件的數(shù)目增多,。而集成度提高的三個主要技術因素是:器件尺寸縮小,、芯片面積增加及芯片集成效率提高。
一方面,，硅片邊緣部分由于不平整和存在大量缺陷,，因此在硅片上制造器件時，實際可利用的是大圓片中間的部分,，當單個器件芯片面積增大的時候,，硅片上成品率下降，所以要增大硅片面積,。
另一方面,，晶圓越大，同一圓片上可生產同規(guī)格的IC就越多,，可有效降低IC成本,，利潤空間也就越大。目前以8英寸和12英寸的硅片生產為主,。
其中8英寸硅片主要應用于特色技術或差異化技術,，產品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器,、智能硬件中的MCU與無線通信芯片,、智能卡等，涵蓋消費類電子,、通信,、計算、工業(yè),、汽車等領域,。
而12英寸硅片主要用于制造CPU、邏輯IC,、存儲器等高性能芯片，多用于PC,、平板,、手機等領域。
相比于12寸晶圓產線而言，8寸晶圓制造廠:
1)擁有特種晶圓工藝;
2)完全或大部分折舊的固定資產的固定成本較低;
3)光罩及設計服務的相應成本較低;
4)達到成本效益生產量要求較低,，等方面的優(yōu)勢,，因此8寸晶圓和12寸晶圓能夠實現(xiàn)優(yōu)勢互補、長期共存,。
