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作為世界上最大的、工藝技術(shù)頂尖的芯片代工廠,，臺(tái)積電一直以來(lái)都沒(méi)有“跨界”,，專注于代工生產(chǎn)芯片，沒(méi)有進(jìn)入設(shè)計(jì)芯片領(lǐng)域,。以臺(tái)積電的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)和技術(shù)實(shí)力來(lái)看,，想要在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有所成績(jī)并非難事，而臺(tái)積電遲遲沒(méi)有動(dòng),，這也是一直以來(lái)很多人覺(jué)得遺憾的地方,！

不過(guò)“常在河邊走，哪有不濕鞋”,，臺(tái)積電還是忍不住出手了并向全世界宣布：沒(méi)錯(cuò),，我臺(tái)積電自己要做芯片了！

突然的7nm芯片“This”

在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會(huì)）期間,，臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆名為“This”的芯片,。基本參數(shù)上，該芯片采用7nm工藝,，4.4x6.2mm（27.28 mm2）,，CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu),，其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心,，另一內(nèi)建6MiB三緩。

“This”芯片采用了一種雙芯片設(shè)計(jì),，這種技術(shù)可以通過(guò)添加額外的PHY來(lái)進(jìn)行擴(kuò)展,，芯片不同單元間以及不同芯片之間可以形成互聯(lián),。每個(gè)小芯片具有15個(gè)金屬層，模具本身僅為4.4毫米×6.2毫米（27.28mm2）,。

臺(tái)積電采用了四個(gè)Arm Cortex-A72內(nèi)核,，針對(duì)turbo頻率大于4GHz電壓操作，配備了高性能單元（7.5T,，3p + 3n）并定制設(shè)計(jì)1級(jí)高速緩存單元,，這一模塊有兩個(gè)L2緩存塊，每個(gè)1 MiB,，這些是使用它們的高電流位單元實(shí)現(xiàn)的,，并以半速運(yùn)行。此外,，還有一個(gè)大型的6 MiB L3緩存,，使用高密度位單元實(shí)現(xiàn)，并以四分之一速度運(yùn)行,。

在1.20的電壓下,，Cortex內(nèi)核可以達(dá)到4 GHz，實(shí)測(cè)最高達(dá)到了4.2GHz（1.375V）,。不過(guò),，臺(tái)積電方面表示，這款芯片是為高性能計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)的,，所以其主頻才會(huì)如此驚人,。

這顆突然來(lái)的“This”無(wú)論是少見(jiàn)的高主頻，還是舊架構(gòu)新制程的搭配,，都在試圖表現(xiàn)臺(tái)積電生產(chǎn)的可靠性,。

“燒錢(qián)”狂魔臺(tái)積電

要說(shuō)做芯片，臺(tái)積電也有這個(gè)資本,。2018 年全年公司收入實(shí)現(xiàn) 337.29 億美元,，同比增長(zhǎng) 2.40%。

最新數(shù)據(jù)顯示,，臺(tái)積電2019年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)份額為49.2%,，近五成的市占比笑傲全球。在制程工藝上,，臺(tái)積電7nm工藝也要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們領(lǐng)先了一整年,，目前市面上能夠見(jiàn)到的蘋(píng)果、海思,、AMD等7nm工藝處理器都是臺(tái)積電代工生產(chǎn)的,。

臺(tái)積電能取得如此領(lǐng)先跟其舍得燒錢(qián)有關(guān)，在日前上海的技術(shù)論壇上,，臺(tái)積電聯(lián)席CEO,、總裁魏哲家提到,，臺(tái)積電過(guò)去5年用于半導(dǎo)體工藝研發(fā)和生產(chǎn)的投資超過(guò)500億美元，在今年半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣的情況下,，投資也超過(guò)了100億美元,。

大量燒錢(qián)也推動(dòng)了技術(shù)的提升與產(chǎn)能的擴(kuò)張，2018年臺(tái)積電生產(chǎn)了1200萬(wàn)片12英寸晶圓,、1100萬(wàn)片8英寸晶圓,，其中7nm工藝晶圓產(chǎn)能將達(dá)到100萬(wàn)片，已經(jīng)成為臺(tái)積電營(yíng)收的主力,，Q1季度營(yíng)收占比超過(guò)23%,，預(yù)計(jì)今年全年占比將達(dá)到20%以上。

在工藝研發(fā)進(jìn)度上,，除了今年將會(huì)量產(chǎn)的7nm+ EUV光刻工藝,，還有6nm、7nm工藝的改進(jìn)版,。5nm工藝也將在明年上半年量產(chǎn)。更先進(jìn)的工藝方面,，臺(tái)積電的3nm工藝晶圓廠已經(jīng)在建設(shè)當(dāng)中了,，預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)，2nm工藝也已經(jīng)正式啟動(dòng)研發(fā),。

這么多年了,，才想起來(lái)自己做芯片？

這些年臺(tái)積電雖然風(fēng)光無(wú)限,，也并不是全無(wú)顧忌,。由于7nm工藝比三星要早，臺(tái)積電拿下了7nm工藝的芯片幾乎所有的訂單,，不缺客戶的臺(tái)積電只缺產(chǎn)能,。隨著三星7nm EUV工藝的量產(chǎn)，三星已經(jīng)把高通驍龍865的代工訂單搶了過(guò)去,，除此之外,，全球第二大IC設(shè)計(jì)公司NVIDIA的大單也被三星拿下，并且在報(bào)價(jià)上要比臺(tái)積電便宜不少,。

同時(shí),，全球GDP增速放緩，半導(dǎo)體行業(yè)同步放緩,。 根據(jù)臺(tái)積電自己的預(yù)測(cè),，2019年全球GDP增速將會(huì)放緩至 2.6%（2018年為 3.2%），全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（不含存儲(chǔ)市場(chǎng)）將會(huì)有1%的增長(zhǎng),，而代工廠將可能面臨持平的可能,。另有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),，2019年美國(guó)，歐洲和亞太地區(qū)應(yīng)用規(guī)模經(jīng)過(guò)連續(xù)兩年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),。

在追求技術(shù)投入的同時(shí),，要面臨的風(fēng)險(xiǎn)也越來(lái)越高，前景不確定的情況之下,，包含像聯(lián)電或者Global Foundries,，他們其實(shí)退出了所謂先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)，轉(zhuǎn)回去在成熟制程上做產(chǎn)能更優(yōu)化的調(diào)配,，并不是所有的IC都要一直追求更先進(jìn)的制程工藝,。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的追趕，全球半導(dǎo)體腳步放緩,，追求先進(jìn)工藝存在高風(fēng)險(xiǎn)等各種因素是必須要考慮的問(wèn)題,，臺(tái)積電也在積極尋求轉(zhuǎn)型，做芯片或許是其中的一項(xiàng)計(jì)劃,。

一開(kāi)始的時(shí)候,，因?yàn)橹谱骱蜕a(chǎn)盤(pán)子太大，所以一家公司沒(méi)辦法承受,，同時(shí)制造和設(shè)計(jì)和生產(chǎn),，如果量不夠的話，建一個(gè)生產(chǎn)廠線又太浪費(fèi)錢(qián),，所以才出現(xiàn)了臺(tái)積電這種只生產(chǎn)的廠商,。如今臺(tái)積電在制造上已經(jīng)足夠強(qiáng)大，生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)將是其他芯片廠商企及不到的,。目前,，臺(tái)積電還沒(méi)有明確表示自己接下來(lái)會(huì)不會(huì)出更多的芯片，但這顆“This”就足夠讓其他芯片廠商“震驚”了,！

“This”雖然采用7nm打造但不是最新最強(qiáng)架構(gòu),，目前看起來(lái)和世界主流芯片大廠有著一定差距，或者臺(tái)積電設(shè)計(jì)生產(chǎn)這顆芯片的目的,，僅僅只是為了“秀肌肉”,。但以臺(tái)積電的實(shí)力，以及近年來(lái)臺(tái)積電一步一個(gè)腳印,、厚積薄發(fā)的態(tài)勢(shì)來(lái)看,，芯片領(lǐng)域的狼真的來(lái)了！