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過(guò)去幾年中由于CPU的導(dǎo)熱材質(zhì)從釬焊變成了硅脂，很多高玩都習(xí)慣給CPU開(kāi)蓋更換硅脂以提高散熱性能,，這個(gè)操作可以說(shuō)是把CPU橫向打開(kāi),，我們能看到完整的CPU核心、底座,、頂蓋等,，那么要是豎著切一刀呢？

“美國(guó)微博”用戶(hù)TubeTime還真的這么做了一次,，他把一個(gè)CPU（具體型號(hào)不明）切成了兩半,，正好可以看到CPU的縱剖面，我們來(lái)看看里面都有什么,。

切開(kāi)的這個(gè)CPU是BGA封裝的,，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板,，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料,，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

他還通過(guò)顯微鏡放出了更清晰的縱剖面結(jié)構(gòu),，如上圖所示,。

由于大部分人并不了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),，TubeTime還細(xì)心地做了解釋?zhuān)琒older Balls就是錫球，PC Bord就是PCB基板,，drilled vias就是導(dǎo)通孔,，連接錫球與Sillicon chip芯片的，Thermal compound就是導(dǎo)熱材質(zhì),，最常見(jiàn)的就是硅脂了,，焊接的話就是焊料，epoxy underfill是環(huán)氧樹(shù)脂填充物,，頂部的cooper heat spreader就是銅質(zhì)的金屬蓋了,，輔助散熱的。

更詳細(xì)一點(diǎn)的話,，PCB及硅芯片的結(jié)構(gòu)也比較繁雜了,，PCB里面有10層銅，中間是玻璃纖維填充物,，連接錫球與芯片的是銅線及導(dǎo)通孔,，頂部則是激光微型導(dǎo)孔，這樣才能傳遞電信號(hào),。