10月18日早間消息,,三星官方宣布,已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作,。
據(jù)悉,,三星的7nm LPP采用EUV光刻,機(jī)器采購(gòu)自荷蘭ASML(阿斯麥),,型號(hào)為雙工件臺(tái)NXE:3400B(光源功率280W),,日產(chǎn)能1500片。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),,EUV使用13.5nm波長(zhǎng)的極紫外光曝光硅片,,而傳統(tǒng)的氟化氬(ArF)浸沒(méi)式光刻則是依靠193nm波長(zhǎng),并且需要昂貴的多模掩模裝置,。EUV技術(shù)使得使用單個(gè)光罩來(lái)創(chuàng)建硅晶圓層成為可能,,而ArF可能需要多達(dá)4倍的光罩才能創(chuàng)建相同的晶片。也就是說(shuō),,與非EUV工藝相比,,三星的7 LPP工藝可使光罩總數(shù)減少約20%,為客戶(hù)能夠節(jié)省時(shí)間和成本,。
三星透露,,其從2000年左右就著手研究EUV技術(shù)了。
技術(shù)指標(biāo)上,,對(duì)比10nm FinFET,,三星7nm LPP可實(shí)現(xiàn)面積能效(同樣復(fù)雜度為量綱)提升40%、性能增加20%,、功耗降低最多50%。
三星透露,,基于EUV的7nm LPP成功量產(chǎn)為其推進(jìn)3nm奠定了基礎(chǔ),、指明了道路。產(chǎn)能方面,,主要在韓國(guó)華城的S3工廠(chǎng),,2020年前會(huì)在開(kāi)一條新產(chǎn)線(xiàn)。
目前已知,,高通新一代的5G基帶會(huì)采用三星的7nm LPP工藝,,看起來(lái)驍龍8150/8180等SoC希望也很大,。